來源：中國電子報

3月28日，中芯國際發布2023年年報。中芯國際董事長劉訓峰在致股東信中表示，中芯國際2023年總營收為63.2億美元，調整波動幅度好于行業平均水平，毛利率為19.3%，年平均產能利用率為75%，基本符合年初指引。

半導體周期下行影響財務表現

2023年是中芯國際營收在五年內（2019年-2023年）首次下降的一年。年報顯示，公司總營收同比下降13.1%，其中晶圓代工業務營收為57.9億美元，同比減少14%，毛利率由2022年的38%減少至2023年的19.3%，凈利率為17.8%，同比減少12.4%。

中芯國際2023年度營收情況（圖片來源：中芯國際）

數據顯示，中芯國際2023年8英寸和12英寸晶圓片總產量達607.4萬片，銷售量為586.7萬片，庫存量為72.4萬片，庫存量同比增長40.1%，主要原因是企業生產備貨。

中芯國際表示，過去一年，半導體行業處于周期底部，全球市場需求疲軟，行業庫存較高，去庫存緩慢且同業競爭激烈。受此影響，集團平均產能利用率降低，晶圓銷售數量減少，產品組合變動。此外，集團處于高投入期，折舊較2022年增加。以上因素都影響了公司2023年度的財務表現。

與此同時，中芯國際在研發方面的投入約7.1億美元，研發投入總額占收入比例達11.2%，同比增加1.1%，申請專利644件，授權專利581件。據了解，中芯國際28nm超低功耗項目平臺、40nm嵌入式存儲工藝汽車項目平臺、4Xnm NOR Flash工藝平臺等項目在2023年已完成研發，進入小批量試產。

智能化產品帶來新的機遇

中芯國際在報告中指出，2023年下半年，終端市場的需求呈一定復蘇跡象，但整體供應鏈庫存處于高位，終端產品銷售狀況處于調整階段，庫存消化仍為2023年半導體行業主旋律。從長遠角度看，全球半導體行業兼具周期性和成長性，短期的供需失衡不會影響行業的長期向好。

而隨著新一輪智能化科技應用逐漸落地，產業變革趨勢也在逐步確立。家居、教育、科研、商業、工業、交通、醫療等領域的智能化應用需要大量邏輯、模擬、射頻、光電以及傳感器件，這將為晶圓代工企業注入新一輪的市場增量，產業鏈各個環節也有望逐級回暖。

展望2024年，中芯國際表示，公司仍然面臨宏觀經濟、地緣政治、同業競爭和老產品庫存的挑戰，預計公司表現“中規中矩”，隨著半導體產業鏈一起擺脫低迷，在客戶庫存逐步好轉、手機與互聯需求持續回升的共同作用下實現平穩溫和的增長。

審核編輯 黃宇