蘋果公司今日推出了名為 Vision Pro 的混合現(xiàn)實頭戴設(shè)備，可以讓用戶在虛擬現(xiàn)實和增強現(xiàn)實之間自由切換，體驗數(shù)字世界和物理世界的無縫融合。這款設(shè)備的畫質(zhì)和體驗都非常出色，但也有很多不足之處，比如價格高達(dá) 3499 美元（當(dāng)前約 24878 元人民幣），外形笨重，需要連接外部電池。

知名蘋果分析師郭明錤剛剛發(fā)布了關(guān)于 Vision Pro 的投資觀點，稱蘋果展示空間運算的愿景與 AR / MR 裝置的設(shè)計創(chuàng)新，但沒有展示出日常生活使用 Vision Pro 的必要性。相較之下，目前 ChatGPT / AIGC 能在可見未來改變?nèi)祟惿罘矫娓哒f服力。郭明錤還稱，Vision Pro 高于預(yù)期的售價與發(fā)售日需要等待半年以上，不利短期內(nèi)的投資情緒。需要密切觀察的是預(yù)購需求與發(fā)售前蘋果能否提供更吸引人的應(yīng)用/內(nèi)容/生態(tài)。

3、128個Zen 4c核心、256 MB L3緩存，消息稱AMD下周推出Bergamo處理器

消息稱 AMD 將于下周推出首款采用 x86 架構(gòu)、具備 128 個核心的處理器--Bergamo。消息稱 Bergamo 處理器可以容納最多 128 個 Zen 4c 核心，L3 緩存容量達(dá)到 256MB。

Bergamo 處理器定位是 Core Zen 4 架構(gòu)的分支，主要為多核心場景設(shè)計，預(yù)估將于 6 月 13 日舉辦的數(shù)據(jù)中心和人工智能技術(shù)首映式上亮相。可靠消息源@momomo_us 分享了關(guān)于 Bergamo 處理器的更多信息，顯示會有 2 個版本，旗艦型號為擁有 128 個核心、256 個線程的 AMD EPYC 9754，基礎(chǔ)時鐘頻率為 2.25GHz，加速時鐘頻率為 3.10GHz，L3 緩存為 256 MB，TDP 為 360W。

4、消息稱聯(lián)發(fā)科天璣9300處理器GPU性能優(yōu)異，2K測試場景幀率遠(yuǎn)超蘋果A16

數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站爆料稱，聯(lián)發(fā)科天璣 9300處理器在 GFXBench Aztec 1440P 測試場景中的幀率達(dá)到 90fps，遠(yuǎn)超高通驍龍 8 Gen 2 處理器的 68fps 和蘋果 A16 處理器的 53fps。

聯(lián)發(fā)科官方此前已確認(rèn)其下一代天璣旗艦 CPU 天璣 9300將采用 Arm 的全新移動處理器核心 IP，包括全新的 Cortex-X4 超大核和 Cortex-A720性能核心，整體性能將會大幅提升。而在 GPU 方面，天璣 9300將集成 Arm 最新推出的 Immortalis G720 GPU。根據(jù)官方數(shù)據(jù)，Immortalis G720引入了延遲頂點著色（DVS）技術(shù)，從而讓每瓦性能提升了 15%，峰值性能提升了 15%，幀速率平均增加 15%，總體性能相較于 Immortalis G715 提升了 20%。

5、iPhone 15系列將于6月底在鄭州富士康量產(chǎn)備貨量巨大

據(jù)臺媒報道，iPhone 15系列已經(jīng)在鴻海富士康完成試產(chǎn)工作，將于本月底之前在鄭州富士康量產(chǎn)。另外，蘋果設(shè)定了十分龐大的備貨目標(biāo)，數(shù)字在8500~9000萬臺，其中Pro系列兩款占比最高。

蘋果秋季發(fā)表會逼近，鴻海鄭州廠iPEG鄭州綜保區(qū)啟動新產(chǎn)品量產(chǎn)啟動誓師大會，iPEG事業(yè)群高層及300名員工齊聚誓師，宣告蘋果iPhone 15系列新機量產(chǎn)“動起來”。據(jù)報道，為了滿足生產(chǎn)供貨需求，鴻海富士康還特別增加了新員工的簽約獎金。除了鴻海富士康，深圳立訊精密將作為iPhone 15 Pro/Pro Max的二供，此舉旨在實現(xiàn)供應(yīng)鏈多元化，以避免不必要的中斷。

新品技術(shù)

6、英飛凌推出面向汽車應(yīng)用的新型OptiMOS 7 40V MOSFET系列，改進(jìn)導(dǎo)通電阻、提升開關(guān)效率和設(shè)計魯棒性

英飛凌科技股份公司推出 OptiMOS 7 40V MOSFET 系列。作為英飛凌最新一代面向汽車應(yīng)用的功率 MOSFET，OptiMOS 7 40V MOSFET提供多種無引腳、堅固的功率封裝。

該系列產(chǎn)品采用了 300毫米薄晶圓技術(shù)和創(chuàng)新的封裝，相比于其它采用微型封裝的器件，具有顯著的性能優(yōu)勢。這使得全新 MOSFET 成為所有的標(biāo)準(zhǔn)和未來車用 40V MOSFET 應(yīng)用的理想選擇，如電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、制動系統(tǒng)、斷開開關(guān)和新區(qū)域架構(gòu)。OptiMOS 7 系列產(chǎn)品還可用于電池管理、電子保險絲盒以及 DC-DC 和 BLDC 驅(qū)動器。

7、Vishay推出厚膜功率電阻器，可選配NTC熱敏電阻和PC-TIM簡化設(shè)計，節(jié)省電路板空間并降低成本

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款通過AEC-Q200認(rèn)證，采用SOT-227小型封裝，可直接安裝在散熱器上的全新厚膜功率電阻---ISOA。Vishay MCB ISOA具有高脈沖處理能力，在85 °C底殼溫度下，功率耗散達(dá)120 W，可選配NTC熱敏電阻用于內(nèi)部溫度監(jiān)控，預(yù)涂相變熱界面材料（PC-TIM）提高貼裝效率。

日前發(fā)布的器件采用鋁襯底取代金屬片，可用作預(yù)充電、放電、主動放電或緩沖電阻，降低汽車、工業(yè)、航空電子、國防和太空（AMS）應(yīng)用的成本。ISOA可選擇在電阻封裝內(nèi)集成通過AEC-Q200認(rèn)證、經(jīng)過溫度循環(huán)測試的NTC熱敏電阻，簡化設(shè)計并節(jié)省電路板空間，同時可選PC-TIM提高生產(chǎn)加工貼裝效率。

投融資

8、仕芯半導(dǎo)體獲新一輪融資，聚焦微波/毫米波射頻芯片

近日，成都仕芯半導(dǎo)體有限公司完成最新一輪融資，投資方包括了成都高投電子信息產(chǎn)業(yè)集團。

仕芯半導(dǎo)體成立于2017年，聚焦高頻高性能微波/毫米波射頻芯片、組件和系統(tǒng)解決方案。該公司自主研發(fā)且具有自主知識產(chǎn)權(quán)的壓控振蕩器、變頻器、模擬移相器等芯片已經(jīng)在通信、雷達(dá)等行業(yè)頭部客戶中得到廣泛應(yīng)用。

9、鑫華半導(dǎo)體獲10億元B輪融資，聚焦高純電子級多晶硅

近日，江蘇鑫華半導(dǎo)體科技股份有限公司完成10億元B輪融資。投資方包括中建材新材料基金、中車轉(zhuǎn)型基金、建信投資、浦東科創(chuàng)、成都科創(chuàng)、元禾厚望、御海資本、泓生資本等知名機構(gòu)。

鑫華半導(dǎo)體成立于2015年，由協(xié)鑫集團控股的江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司共同投資成立。其主要業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)用電子級多晶硅研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是一家實現(xiàn)電子級多晶硅量產(chǎn)且全尺寸覆蓋的企業(yè)。2022年，旗下內(nèi)蒙古鑫華1萬噸電子級多晶硅項目開工建設(shè)，預(yù)計將于2023年底建成投產(chǎn)。

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