SMT

Surface Mount Technology，表面貼裝技術。

是一種電子元器件的表面安裝技術，也是當前電子制造業中最流行的一種技術。相比傳統的插件式電子元器件，SMT 元器件更小巧、輕便、功耗低，并且可以實現更高的集成度和性能。在 SMT 工藝中，元器件被直接焊接到 PCB(Printed Circuit Board)的表面上，通過貼片機等設備完成元器件的精確定位和安裝。

SMT 技術具有生產效率高、工藝穩定、成本低等優點，逐漸成為電子制造行業的主流技術，被廣泛應用于手機、電腦、家電、汽車等各個領域。SMT 技術的發展也推動了整個電子制造業的轉型升級，促進了電子產業的快速發展。

SMT生產線中有哪些制程和注意事項?

1空板載入

將空板整齊重疊排列放置于料架上，然后由機構裝置從最上面的板子一片片送入SMT生產線的輸送帶中，感應器時時刻刻記錄下這個過程，并傳送到電腦中，然后判斷何時該推送板子，并下指令何時停止板子前進。

以下是需要注意的事項：

確認空板尺寸和厚度與工藝要求一致，避免安裝位置不準確或者插針過長等問題。

確認空板表面的狀態良好，避免表面凹凸不平或者劃傷等問題。

在空板的生產過程中，盡可能避免靜電干擾，以防止靜電損壞電子元器件。

需要將空板放置在干燥、無塵、無油污的環境中，避免灰塵、油脂等物質附著在空板上。

在載入空板時，需要確保操作人員的手部干凈并佩戴手套，避免手部污染空板表面。

對于不同的空板類型，需要根據工藝要求選擇不同的載入方法，例如對于薄板載入需要使用專門的載板架，以避免空板彎曲和變形。

總之，在SMT空板載入過程中，需要注意細節，保證生產環境干凈整潔、人員操作規范、設備檢測嚴格，以保證整個生產過程的質量和效率。

2印刷錫膏

這個步驟會把錫膏透過鋼板印刷在PCB需要焊接零件的焊墊/焊盤上面，錫膏的位置與體積會影響到后續的焊接品質，這些錫膏會在后續SMT制程-回流爐的高溫區時融化并在重新凝固的過程中將電子零件焊接在電路板上面。

使用「錫膏」來作為電子零件與PCB結合的主要原因如下：

1)焊錫完成前將電子零件黏貼固定在電路板，使其不至于因為PCB的移動或振動而偏移。

2)經過回流高溫后將電子零件焊接固定于PCB上，使其在終端用戶使用的過程中不至于掉落，并達到電子訊號傳遞的目的。

錫膏的選擇和質量對SMT工藝的影響非常大，需要根據元器件的要求和生產要求選擇合適的錫膏種類和牌號。

同時在工藝流程中需要注意：

印刷之前需要檢查印刷機和刮刀是否處于正常狀態，以避免印刷質量不佳。

錫膏的厚度需要根據元器件的要求和生產工藝的要求進行調整，過厚或過薄都會影響元器件的安裝質量。

錫膏的質量需要通過檢測來保證，例如檢測錫膏的擠出量、粘度、黏度等指標。

在印刷錫膏時需要注意保持生產環境干凈整潔，避免灰塵、油脂等物質附著在錫膏上。

在錫膏印刷完成后需要對印刷質量進行檢測，以避免印刷不良、短路等問題。

3錫膏檢查

錫膏印刷的優劣會直接影響到后續零件焊接的良莠好壞，所以為求品質穩定，會先在錫膏印刷之后額外多設置一臺光學儀器，用來檢測錫膏印刷是否為良品，有無少錫，漏錫，多錫等不良現象。檢查后如果發現有錫膏印刷不良的板子就可以先挑出來，洗掉上面的錫膏在重新印刷錫膏就可以，或是采用修理的方式移除多余的錫膏。

SPI之所以重要，是因為錫膏如果經過回流后就固化了，錫膏固化后才發現零件有焊接問題就必須動用烙鐵修復或是報廢，如果可以在早期固化前就發現錫膏印刷問題并加以改善或解決，就可以大幅降低生產不良率并降低修理的成本。

4貼片

高速貼片：將電子元器件SMD準確安裝到PCB的固定位置上。這類SMD被動元件(如小電阻、電容、電感)又稱「Small Chip」的體積通常比較小，而且一般只有兩個端點需要被焊接，所以在將這類小零件擺放在電路板上時相對的位置精度要求也比較低。所以就高速貼片機，一般會有好幾個吸嘴頭，而且速度非常地快，一秒鐘可以打好幾顆零件，但大型零件或是有一定重量的零件就不適宜用高速貼片機來處理，一來會拖累原本打得飛快的小零件速度，二來怕零件會因為板子快速移動而偏移了原來的位置。

多功能貼片：它幾乎可以用于所有SMD零件的貼片打件需求，但因為其追求的不是速度，而是打件的精度，所以慢速機一般拿來打一些體積比較大或是比較重或是多腳位的電子零件，如BGA積體電路、連接器、屏蔽框/罩…等，因為這些零件需要比較準確的位置，所以其對位及角度調整的能力就變得非常重要，取件(pick)后會先用照相機照一下零件的外觀，然后調整零件的位置與角度后才會置，所以整體速度上來說就相對的慢了許多。

5爐前AOI

會在回流爐前多設置一道「爐前AOI」，用來確認回流前的打件貼片品質。還有一個情況是某些板子會在SMT階段就直接將「屏蔽罩」焊接于電路板上，一旦屏蔽罩放上電路板就無法在經由AOI或是目檢方法檢查其貼片與焊錫品質，有這種情況一定要擴多設置一道「爐前AOI」，放置在「屏蔽罩」貼片之前。

6回流焊

將錫膏通過高溫融化，冷卻后使電子元件SMD與PCB板牢固焊接在一起。溫度的上升與下降的曲線往往影響到整個電路板的焊接品質，根據焊錫的特性，一般的回流爐會設定預熱區、吸熱區、回焊區、冷卻區來達到最佳的焊錫效果。另外回流爐中的最高溫度最好不要超過250℃，否則會有很多零件因為沒有辦法承受那么高的溫度而變形或融化。基本上電路板經過回流爐后，整個電路板的組裝就算完成，手焊零件除外，剩下的就是檢查及測試電路板有沒有缺陷或功能不良的問題而已。

7清洗

其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

8爐后AOI

爐后AOI幾乎已經成現今SMT的標準配置，但并不一定每條SMT的產線都會配置有光學檢查機(AOI」，設置「爐后AOI」的目的之一是因為有些密度太高的電路板無法有效的進行后續的開短路電路測試(ICT)，所以用AOI來取代，但由于AOI為光學判讀，有其先天上的盲點，比如說零件底下的焊錫無法被檢查，鄰近高零件的位置會有陰影效應無法有效檢查，而且目前AOI僅能針對看得到的零件檢查有否墓碑、側立、缺件、位移、極性方向、錫橋、空焊等，但無法判斷假焊、BGA焊性、電阻值、電容值、電感值等零件品質

因此有些先進的EMS工廠就會有X-RAY，用于品質要求高，可靠性要求高的產品和客戶，來檢測引腳的焊接品質。

9收板

當板子組裝完成后再收回到分料架內，這些分料架已經被設計成可以讓SMT機臺自動取放板。

10成品目檢

不論有沒有設立爐后AOI，一般的SMT線都還是會設立一個電路組裝板的目視檢查區!人工檢測檢查的著重項目：PCBA的版本是否為更改后的版本;客戶是否要求元器件使用代用料或指定廠牌、牌子的元器件;IC、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開關等有方向的元器件方向是否正確;焊接后的缺陷：短路、開路、假件、假焊。

審核編輯：湯梓紅