研究機(jī)構(gòu)idc最近發(fā)表了一份關(guān)于2023年第一季度世界x86架構(gòu)服務(wù)器市場的報(bào)告。報(bào)告稱，第一季度全球x86服務(wù)器制造企業(yè)的收入為244億美元，比去年同期增加了6.7%。聯(lián)想正式成為世界第三服務(wù)器制造企業(yè)。

從制造企業(yè)來看，戴爾、惠普（hpe）、聯(lián)想、法戈、超級微型（super micro）的銷售額分別減少25.1%、0.6%、39.9%、38.7%和0.8%。

idc表示，聯(lián)想達(dá)到39.9%，市場占有率提高到7.1%。在最新財(cái)務(wù)報(bào)告中，聯(lián)想集團(tuán)isg基礎(chǔ)設(shè)施解決方案項(xiàng)目上一會(huì)計(jì)年度銷售額增長37%，達(dá)到668億元，服務(wù)器、存儲(chǔ)、軟件等細(xì)節(jié)業(yè)務(wù)均實(shí)現(xiàn)快速增長。其中，第四季度銷售增長56.2%，正式成為世界三大服務(wù)器制造企業(yè)。