1．產品簡介

TGCx6G是用于將SMD電子元器件固定在PCB上的膠粘劑（俗稱：紅膠）。其是熱固化的單組份環氧樹脂體系，具有刮涂性能好、加熱極速固化、粘接力強、耐軟焊料的高溫反復熱沖擊，保存期長等特性。

TGCx6G在較寬工作環境溫度內，適應鋼網、銅網、塑網、雙工藝、后AI、多次波峰焊接等生產制程的要求，并保持極低的掉件率。

2．產品特點

a 施膠性能好：TGCx6G紅膠在各種網板和雙工藝制程中可快速刮涂作業，不拉絲、不漏印膠點、不堵網孔并保持良好觸變性，高速貼片作業時元件不偏移、不飛件，可提高元件的貼片質量和效率。

b 加熱極速固化：加熱固化（150℃）速度快，保護熱敏感元器件、并提高PCB過爐效率。

c 粘接力強：對各種SMD元件均可獲得穩定的高粘接力，保證作業運輸中無掉件，同時節約生產材料和人力成本。

d 耐高溫焊料熱沖擊：用TGCx6G紅膠固化后的PCB，可多次通過波峰焊和焊錫爐的高溫作業，并保持元件（IC、玻璃器件等）固定在PCB上，掉件率極低，減少生產過程中的元件損耗。

e 保存期長：在22℃-28℃的生產環境下，TGCx6G紅膠的適用期為48小時，在小于6℃的環境下存儲，正常保存期為8個月。可適應大量、不間斷生產作業。

3．規格參數

4．使用方法使用時采用先進先出的原則

TGCx6G紅膠在使用前必須提前2-3小時取出，保持密封狀態放在室溫環境中解凍，不可加熱回溫。TGCx6G紅膠適應在22℃-28℃室溫下使用，在使用過程中不可添加任何溶劑，使用后剩下的紅膠要及時回收到密封容器內，并放到低于6℃的溫度下存儲。使用后剩下的紅膠和未使用的紅膠不可混合存儲。

5．固化條件曲線如下：單獨固化紅膠時，建議回流爐最高實際溫度設置為150℃-180℃。溫度曲線如下

PCB上貼裝的元件大小和貼裝位置會對紅膠的實際受溫產生影響，所以需要考慮以上因素，選擇最合適的固化條件。

6．包裝方式：360克/管 200克/管

7．保質期：在6℃-2℃條件下 8個月

8．安全環保：TGCx6G紅膠在存儲和生產作業環境下，不易燃、無揮發氣體、無腐蝕作用、不污染環境，符合國際環保SGS測試要求。

誤入眼睛時，立刻用大量清水沖干凈，并送醫就診。

誤接觸皮膚時，先用醫用乙醇擦除，再用肥皂水清洗。

清洗生產中的設備工具時，請用乙醇、醋酸乙酯等。

審核編輯黃宇