近日，深圳金康特科技有限公司（以下簡稱“金康特”）與北京智聯(lián)安科技有限公司（以下簡稱“智聯(lián)安”）共同簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，圍繞智能可穿戴產(chǎn)品及4G Cat.1、5G RedCap芯片平臺開展長期合作。金康特董事長杜華江，金康特副總經(jīng)理張強、智聯(lián)安創(chuàng)始人兼董事長呂悅川、智聯(lián)安市場銷售高級副總裁李立鵬等出席簽約儀式并座談交流。

金康特是國內(nèi)最早進入智能穿戴領(lǐng)域的企業(yè)，是智能穿戴行業(yè)的開創(chuàng)者和推動者之一，旗下藍(lán)牙智能電話手表占據(jù)國內(nèi)頭部市場份額。如今智能穿戴設(shè)備已經(jīng)逐漸成為人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊徊糠郑鹂堤赝ㄟ^持續(xù)進行差異化產(chǎn)品定義，不僅通過傳感器和算法可以隨時監(jiān)測人類健康、行為等數(shù)據(jù)，還憑借獨立于手機之外的通話功能得到了消費者的一致認(rèn)可，在過去數(shù)年向市場投放了若干代爆款產(chǎn)品，得到市場和消費者熱烈追捧。

北京智聯(lián)安科技有限公司由清華校友呂悅川、錢煒先生于2013年在北京創(chuàng)辦，在過去3年已陸續(xù)推出NB-IoT、4G Cat.1bis、高精定位低速5G RedCap芯片等重量級產(chǎn)品，市場表現(xiàn)出色。智聯(lián)安作為專注于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片的企業(yè)，一直致力于助力客戶實現(xiàn)產(chǎn)品的快速市場導(dǎo)入，為客戶創(chuàng)造價值，持續(xù)構(gòu)建更廣泛的智能物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)。

MK8110是智聯(lián)安自主研發(fā)的首顆LTE Cat.1bis通信芯片，符合3GPP R13 Cat.1bis規(guī)范，支持450~2700Mhz全球LTE頻段，具備業(yè)界最高集成度，在集成基帶、射頻、電源管理、存儲器后，BGA封裝僅7.8mm*5.9mm。

同為專注于前沿技術(shù)的數(shù)字化科技公司，合作雙方一直致力于研究如何利用無線通信技術(shù)為客戶創(chuàng)造價值，為市場帶來新的產(chǎn)品形態(tài)，而4G Cat.1 bis和5G RedCap技術(shù)正是雙方長期產(chǎn)品級合作的理想載體之一。隨著4G VoLTE在可穿戴設(shè)備市場的逐漸滲透，以及未來5G VoNR技術(shù)的不斷演進，雙方將合作在智能手表/手環(huán)市場持續(xù)推出有競爭力和價格親和力的新產(chǎn)品。