硬核科普 | 34頁P(yáng)PT搞懂晶圓的制作
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晶圓背面涂敷工藝對晶圓的影響
一、概述
晶圓背面涂敷工藝是在晶圓背面涂覆一層特定的材料，以滿足封裝過程中的各種需求。這種工藝不僅可以提高芯片的機(jī)械強(qiáng)度，還可以優(yōu)化散熱性能，確保芯片的穩(wěn)定性和可靠性。
二、材料選擇
為什么晶圓是圓的？芯片是方的？
晶圓為什么是圓的而不是方的？按理說，方型的Die放在圓形的Wafer里總會不可避免有空間浪費(fèi)，為什么不做成方型的更節(jié)省空間。因?yàn)?b class='flag-5'>制作工藝決定了它是圓形的。提純過后的高純度多晶硅是在一個
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