9.7.12 底填料Underfill∈《集成電路產業全書》
Underfill
撰稿人：中國科學院深圳技術研究院 朱朋莉
http://www.siat.ac.cn
審稿人：中國科學院上海微系統與信息技術研究院 羅樂
http://www.sim.ac.cn
9.7 封裝結構材料
第9章 集成電路專用材料
《集成電路產業全書》下冊
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發表于 04-21 16:33
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