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半導(dǎo)體
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發(fā)表于 06-10 11:25
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深圳、廣州、上海國(guó)資布局集成電路產(chǎn)業(yè)基金# 集成電路# 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體
jf_15747056
發(fā)布于 :2025年05月28日 17:57:00
全球半導(dǎo)體進(jìn)出口(1-3月):日本設(shè)備出口增長(zhǎng)14.1%,韓國(guó)集成電路出口增加1.6%
和產(chǎn)業(yè)布局也發(fā)生了一些重要變化。 中國(guó)大陸半導(dǎo)體進(jìn)出口情況 據(jù)集微咨詢統(tǒng)計(jì),2025年1-3月,中國(guó)半導(dǎo)體器件、集成電路和半導(dǎo)體硅片進(jìn)口額均
中國(guó)集成電路大全 接口集成電路
資料介紹本文系《中國(guó)集成電路大全》的接口集成電路分冊(cè),是國(guó)內(nèi)第一次比較系統(tǒng)地介紹國(guó)產(chǎn)接口集成電路的系列、品種、特性和應(yīng)用方而知識(shí)的書(shū)籍。全書(shū)共有總表、正文和附錄三部分內(nèi)容??偙聿糠至杏?/div>
發(fā)表于 04-21 16:33
最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測(cè)
——薄膜制作(Layer)、圖形光刻(Pattern)、刻蝕和摻雜,再到測(cè)試封裝,一目了然。 全書(shū)共分20章,根據(jù)應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的主要技術(shù)分類來(lái)安排章節(jié),包括與半導(dǎo)體制造相關(guān)的基礎(chǔ)技術(shù)信息;總體流程圖
發(fā)表于 04-15 13:52
未來(lái)五年中國(guó)集成電路與半導(dǎo)體設(shè)備防震基座需求預(yù)測(cè)
未來(lái)五年中國(guó)集成電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)擴(kuò)張,新建多個(gè)晶圓廠和生產(chǎn)線。例如,北京、上海、廣東、江蘇等地都有大型集成電路項(xiàng)目規(guī)劃與建設(shè),這些項(xiàng)目將引入大量光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等

最高資助2000萬(wàn)!深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)最新政策!
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意法半導(dǎo)體亮相集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會(huì)
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半導(dǎo)體在集成電路中的應(yīng)用
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