近日，廣立微集成電路EDA產業化基地項目在杭州市濱江區圓滿舉行了盛大的結頂儀式，標志著這一承載著廣立微未來發展的重要里程碑工程順利完工。該項目占地12.3畝，總建筑面積高達3.2萬平方米，矗立于59.95米的高度之上，不僅彰顯了其作為廣立微未來總部大樓和研發生產基地的宏偉氣勢，更預示著公司在集成電路EDA領域的勃勃雄心。

此次結頂，對廣立微而言，是科研與辦公空間的一次重大飛躍，為公司的持續發展奠定了堅實的硬件基礎。廣立微將充分利用這一現代化、高效能的平臺，進一步匯聚頂尖人才，深化技術研發，加速產品迭代，致力于在EDA領域開創更多技術創新，推動產業升級。未來，廣立微將繼續秉持創新精神，以更加優質、高效的產品和服務，滿足客戶日益增長的需求，引領集成電路行業邁向新的發展階段。