Next Generation Lithography Materials
撰稿人:北京科華微電子材料有限公司 陳昕
審稿人:復旦大學 鄧海
9.5 光掩模和光刻膠材料
第9章 集成電路專用材料
《集成電路產業全書》下冊
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
集成電路
+關注
關注
5423文章
12038瀏覽量
368262
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
行業案例|膜厚儀應用測量之光刻膠厚度測量
光刻膠,又稱光致抗蝕劑,是一種關鍵的耐蝕劑刻薄膜材料。它在紫外光、電子束、離子束、X 射線等的照射或輻射下,溶解度會發生變化,主要應用于顯示面板、集成電路和半導體分立器件等細微圖形加工作業。由于

減少光刻膠剝離工藝對器件性能影響的方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量
干涉儀在光刻圖形測量中的應用。 ? 減少光刻膠剝離工藝對器件性能影響的方法 ? 優化光刻膠材料選擇 ? 選擇與半導體襯底兼容性良好的光刻膠

光刻膠產業國內發展現狀
如果說最終制造出來的芯片是一道美食,那么光刻膠就是最初的重要原材料之一,而且是那種看起來可能不起眼,但卻能決定一道菜味道的關鍵輔料。 光刻膠(photoresist),在業內又被稱為光阻或光阻劑
半導體材料介紹 | 光刻膠及生產工藝重點企業
光刻膠(Photoresist)又稱光致抗蝕劑,是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射,其溶解度發生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。由感光樹脂、增感劑和溶劑3種主要成分組成的對光敏感的混合液

光刻膠成為半導體產業的關鍵材料
光刻膠是半導體制造等領域的一種重要材料,在整個電子元器件加工產業有著舉足輕重的地位。 它主要由感光樹脂、增感劑和溶劑等成分組成。其中,感光樹脂決定了光刻膠的感光度和分辨率等關鍵性能,增
一文解讀光刻膠的原理、應用及市場前景展望
光刻技術是現代微電子和納米技術的研發中的關鍵一環,而光刻膠,又是光刻技術中的關鍵組成部分。隨著技術的發展,對微小、精密的結構的需求日益增強,光刻膠的需求也水漲船高,在微電子制造和納米技

一文看懂光刻膠的堅膜工藝及物理特性和常見光刻膠
共讀好書關于常用光刻膠型號也可以查看這篇文章:收藏!常用光刻膠型號資料大全,幾乎包含所有芯片用光刻膠歡迎掃碼添加小編微信掃碼加入知識星球,領取公眾號資料
掩膜版與光刻膠的功能和作用
是作為設計圖形的載體,通過光刻過程將掩膜版上的設計圖形轉移到光刻膠上,再經過刻蝕,將圖形刻到襯底上,從而實現圖形到硅片的轉移。掩膜版的精度和質量在很大程度上決定了集成電路最終產品的質量。在制造過程中,掩膜版
如何成功的烘烤微流控SU-8光刻膠?
在微流控PDMS芯片加工的過程中,需要使用烘膠臺或者烤膠設備對SU-8光刻膠或PDMS聚合物進行烘烤。SU-8光刻膠的烘烤通常需要進行2-3次。本文簡要介紹SU-8
如何成功的旋涂微流控SU-8光刻膠?
在微流控PDMS芯片或SU-8模具制作的過程中,需要把PDMS膠或SU-8光刻膠根據所需要的厚度來選擇合適的旋涂轉速并且使PDMS膠或SU-8膠涂布均勻化。 如何成功的旋涂微流控SU-
評論