近日數(shù)字信號處理器供應商「中科昊芯」宣布完成近億元人民幣A輪融資，由比亞迪、麥格米特等產業(yè)方聯(lián)合投資。本輪融資將主要用于加快產品研發(fā)、加大團隊建設，以及芯片的生產和批量交付。

中科昊芯成立于2019年1月，主要基于RISC-V指令集架構，聚焦自主產權數(shù)字信號處理器（DSP）的研發(fā)。公司創(chuàng)始團隊脫胎于中科院，為原國家專用集成電路設計工程技術研究中心的核心科研團隊，2016年開始全部投入到RISC-V處理器的研究。

目前，中科昊芯團隊規(guī)模70余人，研發(fā)人員占比將近70%，團隊核心成員擁有十余年芯片設計和成品開發(fā)經驗，累計申請計算機體系結構相關專利數(shù)十項。公司創(chuàng)始人&董事長李任偉為中國科學院大學計算機應用技術博士、中科院自動化所副研究員，曾主持或參與多項國家級重大科研項目。

中科昊芯創(chuàng)始人&董事長李任偉

數(shù)字化時代下，DSP芯片作為能快速實時處理各類數(shù)字信號的微處理器，廣泛應用于通信、計算機、消費電子等各個領域，吸引了德州儀器（TI）、ADI、恩智浦、意法半導體、高通、微芯、AMD等玩家布局。據(jù)中研產業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2020年全球DSP芯片市場規(guī)模達216億元，預計2026年將達349億元，年復合增長率（CAGR）為6.8%。

李任偉告訴36氪，目前DSP市場基本被國外巨頭所壟斷，尤其在控制類DSP領域，完全由國外巨頭壟斷。

“整個市場非常大，但基本沒有可以直接或方便替代的國產方案。”李任偉談道，DSP的發(fā)展相對比較封閉，既不開源，也不會采用授權模式，導致會有很高的知識產權壁壘。因此，中科昊芯決定基于開源的RISC-V指令集架構開發(fā)DSP芯片，在解決知識產權及生態(tài)壁壘的同時，更好地替代國外巨頭的DSP產品。

中科昊芯的首款RISC-V DSP芯片已于2020年7月成功流片。目前，公司已推出HX2000系列產品線，包括2802X、2803X、2833X、28002X等多款產品，面向白色家電、馬達驅動、數(shù)字電源、光伏及儲能、新能源汽車等行業(yè)，覆蓋工業(yè)DSP 絕大部分的應用場景。

簡單來看，中科昊芯HX2000系列DSP產品具有四大特點：

功能、性能全面提高；

增加片上存儲，有效提升使用體驗；

擴展更多外設，進一步滿足客戶需求；

知識產權清晰。

中科昊芯的DSP芯片

值得一提的是，中科昊芯還提供了完整的RISC-V DSP集成開發(fā)環(huán)境。公司自研了Haawking IDE開發(fā)工具、提供多樣化的flash下載工具。并為客戶提供完整的算法庫、驅動庫，幫助客戶降低遷移成本，有效縮短開發(fā)周期。

談及中科昊芯的技術壁壘，李任偉提到，公司基于RISC-V來做DSP核，希望在性能方面對標國際友商，為此公司在指令集和芯片設計方面都做了不少技術突破，并擁有多項發(fā)明專利，成功解決了應用生態(tài)和知識產權這兩個困擾國內DSP應用市場多年的難題。

其中，中科昊芯DSP芯片的數(shù)學優(yōu)化型內核，在矢量計算/變換、三角函數(shù)、數(shù)字微積分、浮點計算方面的速度，與國外同類型號相比提升了50%至110%。

除此之外，在晶圓代工和封裝測試環(huán)節(jié)，公司已和一些知名大廠商達成合作，構建了有力的供應鏈服務，保證產品性能的一致性和供貨穩(wěn)定。

落地方面，李任偉認為中科昊芯最大的市場空間主要還是在控制類DSP市場，與國際友商形成競爭。其中，新能源汽車、儲能及光伏、白色家電、數(shù)字電源等領域都是公司重點拓展的市場。

“這些領域的國產玩家相對較少，可替代的市場空間巨大。”他說，目前公司已和這些領域的頭部客戶達成合作。預計今年下半年，公司DSP芯片出貨量將達數(shù)百萬顆。

今年，中科昊芯還將流片3-4款DSP芯片新品，進一步擴充HX2000系列產品線，加速全面覆蓋高中低端DSP芯片市場，滿足更多客戶的多樣化需求。

（文章轉載于36氪）

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“智由芯生 創(chuàng)享未來”，昊芯是數(shù)字信號處理器專業(yè)供應商。作為中國科學院科技成果轉化企業(yè)，瞄準國際前沿芯片設計技術，依托多年積累的雄厚技術實力及對產業(yè)鏈的理解，以開放積極的心態(tài)，基于開源指令集架構RISC-V，打造多個系列數(shù)字信號處理器產品，并構建完善的處理器產品生態(tài)系統(tǒng)。產品具有廣闊的市場前景，可廣泛應用于工業(yè)控制及電機驅動、數(shù)字電源、光伏、儲能、新能源汽車、消費電子、白色家電等領域。