人才是企業(yè)的發(fā)動機，企業(yè)是人才的推進器。西斯特科技始終把人才視為支撐發(fā)展的第一資源，用“打磨”精神著力培養(yǎng)造就優(yōu)秀人才，在機制創(chuàng)新、考核激勵及平臺建設(shè)等方面，給員工創(chuàng)造更多發(fā)展機會，讓優(yōu)秀人才更高端，讓高端人才更成長，為每一位有理想、有抱負的青年人成就事業(yè)、實現(xiàn)個人理想和價值提供發(fā)展機遇。

現(xiàn)誠摯地邀請你，共謀中國高端制造和半導體封測高速發(fā)展之大計。

——深圳西斯特科技有限公司

招聘崗位

大客戶經(jīng)理（3人）

工作地點：不限

崗位職責：

晶圓劃片、封裝成品切割等封測大客戶的開發(fā)、維護。

銷售及推廣公司各類型劃片刀、修刀板、陶瓷吸盤等半導體磨劃產(chǎn)品。

任職要求：

大專及以上學歷；

有半導體封測客戶資源。

五年及以上半導體封測制造相關(guān)耗材的銷售經(jīng)驗。

銷售工程師（5人）

工作地點：江蘇蘇州

崗位職責：

晶圓劃片、封裝成品切割等封測客戶的開發(fā)、維護。

銷售及推廣公司各類型劃片刀、修刀板、陶瓷吸盤等半導體磨劃產(chǎn)品。

任職要求：

大專及以上學歷。

有半導體封測客戶資源。

三年及以上半導體封測制造相關(guān)耗材的銷售經(jīng)驗。

應(yīng)用部經(jīng)理（1人）

工作地點：深圳寶安或江蘇蘇州

崗位職責：

分析客戶需求，為客戶提供劃切系統(tǒng)解決方案，協(xié)助客戶解決劃切應(yīng)用問題。

半導體應(yīng)用部團隊管理。

任職要求：

材料、機械、化學等相關(guān)專業(yè)，大專及以上學歷。

具有較強的溝通能力，責任心強、能夠適應(yīng)經(jīng)常性出差。

對晶圓劃片市場環(huán)境有一定認識，熟知國內(nèi)外封測廠。

應(yīng)用工程師（5人）

工作地點：深圳寶安、江蘇蘇州

崗位職責：

客戶需求分析并提供合適的劃切方案。

跟進劃片刀樣品進度、品質(zhì)、測試情況，出具測試報告。

客戶現(xiàn)場技術(shù)支持與劃切異常分析。

任職要求：

大專及以上學歷。

具備3年及以上晶圓劃片、封裝切割等相關(guān)的設(shè)備工程師、工藝工程師工作經(jīng)驗。

思維嚴謹，溝通表達能力強，富有責任感，具備一定的商務(wù)能力。

公司介紹

深圳西斯特科技有限公司 (簡稱西斯特SST) ，以“讓一切磨削加工變得容易”為主旨，倡導磨削系統(tǒng)方法論，2015年金秋創(chuàng)立于深圳，根植于技術(shù)創(chuàng)新的精神，屹立于創(chuàng)造價值、追求夢想的企業(yè)文化。

基于對應(yīng)用現(xiàn)場的深度解讀、創(chuàng)新性的磨具設(shè)計和磨削系統(tǒng)方法論的實際應(yīng)用，西斯特秉承先進的磨削理念，踐行于半導體、消費電子、汽車零部件等行業(yè)，提供高端磨具產(chǎn)品以及“切、磨、鉆、拋”系統(tǒng)解決方案，在晶圓與封裝基板劃切、微晶玻璃和功能陶瓷磨削、汽車零部件精密磨削等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。

西斯特科技始終以先進的技術(shù)、創(chuàng)新的產(chǎn)品、優(yōu)質(zhì)服務(wù)的理念，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)革命，創(chuàng)造無限可能。

辦公環(huán)境