固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏在電子制造中分別用于不同工藝環(huán)節(jié),主要區(qū)別體現(xiàn)在以下方面:
發(fā)表于 04-18 09:14
?212次閱讀
激光錫膏與普通錫膏在多個(gè)方面存在明顯區(qū)別,正是這些區(qū)別決定了在PCB電路板使用激光錫膏焊接機(jī)加工
發(fā)表于 02-24 14:37
?637次閱讀
有鹵錫膏和無鹵錫膏是兩種不同的錫膏類型,它們?cè)诔煞帧⑿阅堋h(huán)保性、價(jià)格及應(yīng)用等方面存在顯著差異。
發(fā)表于 01-20 15:41
?832次閱讀
固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求,用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝,以實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合。固晶錫
發(fā)表于 12-20 09:46
?700次閱讀
大為錫膏LED固晶錫膏的未來從LED倒裝工藝發(fā)展的阻礙來看,困擾的不是支架的設(shè)計(jì)或熒光粉的涂布技術(shù)。而是固晶錫
發(fā)表于 12-20 09:42
?548次閱讀
固晶錫膏是半導(dǎo)體芯片焊接錫膏的一個(gè)總稱,起到導(dǎo)電、導(dǎo)熱和固定的作用,在LED行業(yè)的應(yīng)用是基于倒裝芯片的應(yīng)用。固晶錫
發(fā)表于 12-20 09:37
?950次閱讀
固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求,用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝,以實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合。固晶錫
發(fā)表于 12-18 08:17
?534次閱讀
金源錫膏廠家就來深入探討一下,焊LED燈珠時(shí),是選擇低溫錫膏還是中溫錫膏更為合適。低溫
發(fā)表于 11-13 16:08
?1180次閱讀
錫膏塌陷現(xiàn)象,指的是在印刷過程中,錫膏無法保持穩(wěn)定形狀,邊緣垮塌并流向焊盤外側(cè),同時(shí)在相鄰焊盤間連接,導(dǎo)致焊接短路。引發(fā)此問題的原因有多種,下面深圳佳金源
發(fā)表于 11-11 17:19
?577次閱讀
LED專用錫膏,顧名思義就是專門用在LED行業(yè)的錫膏,電子行業(yè)的人應(yīng)該都清楚錫膏是電子設(shè)備生產(chǎn)過
發(fā)表于 10-19 15:44
?548次閱讀
錫膏焊接作為連接電子元件與電路板的橋梁,其重要性不言而喻。然而,當(dāng)遇到錫膏焊接不上錫或漏焊的問題時(shí),不僅影響生產(chǎn)
發(fā)表于 09-11 16:28
?1393次閱讀
隨著小型化和使用要求變高,芯片的焊盤數(shù)量也變得越來越多。為了滿足多焊點(diǎn)封裝,廠家更多采用印刷工藝。錫膏印刷工藝是高效的,短時(shí)間內(nèi)可完成大面積焊盤印刷,可用于大規(guī)模芯片封裝。錫
發(fā)表于 08-08 09:21
?613次閱讀
在我們進(jìn)行SMT中,通常會(huì)使用有鉛錫膏或無鉛高溫錫膏、無鉛中溫錫膏、無鉛低溫
發(fā)表于 07-24 16:37
?1442次閱讀
自動(dòng)化PLC的幫助下,可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、高效率的生產(chǎn)活動(dòng)。 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)的迅猛發(fā)展,構(gòu)建一套高效、智能的錫膏印刷機(jī)物聯(lián)網(wǎng)監(jiān)控運(yùn)維管理系統(tǒng)顯得尤為重要。數(shù)之能提供基于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
發(fā)表于 07-08 17:19
?882次閱讀
以下幾方面原因:1、焊錫膏中的助焊膏潤(rùn)濕性能較差。助焊膏是幫助焊錫膏在焊接部位形成良好的潤(rùn)濕,提高上錫效
發(fā)表于 07-08 16:45
?1064次閱讀
評(píng)論