3d形貌輪廓儀除主要用于測(cè)量表面形貌或測(cè)量表面輪廓外，具有的測(cè)量晶圓翹曲度功能，非常適合晶圓，太陽(yáng)能電池和玻璃面板的翹曲度測(cè)量，應(yīng)變測(cè)量以及表面形貌測(cè)量。它所具有技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力在于接觸式和光學(xué)三維輪廓儀的結(jié)合。通過(guò)利用接觸式及非接觸式雙模式基于技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)獲得獲得全面的表面特性。既可以用于科學(xué)研究，也可以用于工業(yè)產(chǎn)品的檢測(cè)。

3d形貌輪廓儀可以同時(shí)有探針掃描和樣品臺(tái)掃描兩種模式。探針掃描利用電壓驅(qū)動(dòng)探針在大范圍達(dá)到500x500微米的區(qū)域內(nèi)移動(dòng)并且產(chǎn)生高分辨率的圖像。樣品臺(tái)掃描則是移動(dòng)樣品臺(tái)來(lái)產(chǎn)生高分辨率的圖像。因?yàn)殡妷候?qū)動(dòng)比XY軸運(yùn)動(dòng)更為精確所以探針掃描產(chǎn)生的圖像要遠(yuǎn)遠(yuǎn)好于樣品臺(tái)掃描得到的圖像。通過(guò)一個(gè)按鍵開(kāi)關(guān)，可以選擇三維輪廓儀使用探針掃描模式還是樣品臺(tái)掃描模式。

結(jié)果組成：

1、三維表面結(jié)構(gòu)：粗糙度，波紋度，表面結(jié)構(gòu)，缺陷分析，晶粒分析等；

2、二維圖像分析：距離，半徑，斜坡，格子圖，輪廓線等；

3、表界面測(cè)量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；

4、薄膜和厚膜的臺(tái)階高度測(cè)量；

5、劃痕形貌，摩擦磨損深度、寬度和體積定量測(cè)量；

6、微電子表面分析和MEMS表征。

形貌儀主要應(yīng)用領(lǐng)域：

1、用于太陽(yáng)能電池測(cè)量；

2、用于半導(dǎo)體晶圓測(cè)量；

3、用于鍍膜玻璃的平整度（Flatness)測(cè)量；

4、用于機(jī)械部件的計(jì)量；

5、用于塑料，金屬和其他復(fù)合型材料工件的測(cè)量。