博捷芯劃片機是一種用于高精密切割加工的設備。它適用于多種材料,包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等。該設備可用于切割半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、miniLED、太陽能電池、電子基片等行業。

博捷芯劃片機具有精準度高、兼容性強和成本效益高的特點。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉,將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。機型實現了自動化操作,包括裝片、對準、切割、清洗和卸片。
在切割壓電陶瓷等電子陶瓷片材料時,需要根據樣品的外觀尺寸、切割尺寸和精度要求來選擇合適的精密劃片機,才能達到切割精度的同時,還能降低切割成本,提高生產效率。博捷芯劃片機就是這樣一種高精度的切割設備,它適用于多種材料,并具有優異的精準度和兼容性。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
劃片機
+關注
關注
0文章
168瀏覽量
11325 -
切割
+關注
關注
0文章
77瀏覽量
16134
發布評論請先 登錄
相關推薦
從開槽到分層切割:劃片機階梯式進刀技術對刀具磨損的影響分析
劃片機分層劃切工藝介紹?一、?定義與核心原理?分層劃切工藝是一種針對硬脆材料(如硅晶圓、陶瓷)的精密切割技術,通過分階段控制切割深度和進給速度,減少材料損傷并提高

精密劃片機在切割陶瓷基板中有哪些應用場景
精密劃片機在切割陶瓷基板中的應用場景廣泛,憑借其高精度、高效率、低損傷的核心優勢,深度服務于多個關鍵領域。以下是其典型應用場景及技術特點分析:一、半導體與電子封裝領域陶瓷芯片制造LED

【博捷芯12寸雙軸全自動劃片機】半導體切割高效解決方案 | 精準穩定,產能翻倍
行業痛點:半導體切割效率與精度如何兼顧?隨著半導體、LED、集成電路行業對精細化加工需求的提升,傳統劃片機面臨精度不足、產能低下、人工依賴度高等問題。

BJX8160劃片機:Mini Micro LED切割領域的精密專家
博捷芯BJX8160全自動MiniMicroLEDMIP切割設備是一款高精度、高效率的切割設備,以下是對該設備的詳細介紹:一、設備概述BJX

評論