晶閘管、溫控晶閘管和光控晶閘管等多種。(二)按引腳和極性分類晶閘管按其引腳和極性可分為二極晶閘管、三極晶閘管和四極晶閘管。(三)按封裝形式分類晶閘管按其
發(fā)表于 08-12 00:20
模塊分類區(qū)別是很大的。那么,光模塊有著哪些分類呢?通過(guò)資料的分析收集,通常光模塊的分類可以按一下幾方面進(jìn)行:1:根據(jù)不同的封裝形式
發(fā)表于 08-30 13:53
` 依據(jù)不同的參數(shù)可以將光模塊分為以下幾類: 1、根據(jù)不同的封裝形式分類; 光模塊的尺寸由封裝形式決定,而這個(gè)
發(fā)表于 09-23 17:41
和光控可控硅等多種?! 。ǘ┌匆_和極性分類:可控硅按其引腳和極性可分為二極可控硅、三極可控硅和四極可控硅?! 。ㄈ┌?b class='flag-5'>封裝形式分類:可控硅按其封
發(fā)表于 12-08 17:11
什么是集成電路?有哪些分類?集成電路的工作原理是什么?由什么組成?集成電路的封裝形式有哪幾種?
發(fā)表于 11-02 09:48
IC 封裝名詞解釋(一).txt
IC封裝名詞解釋(二).txt
IC封裝名詞解釋(三).txt
發(fā)表于 01-09 08:48
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焊接接頭的主要基本形式有四種:對(duì)接接頭、T型接頭、角接接頭和搭接接頭。焊接接頭分類的原則僅根據(jù)焊接接頭在容器所處的位置而不是按焊接接頭的結(jié)構(gòu)形式分類
發(fā)表于 11-30 14:13
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,主要根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用相應(yīng)的外形尺寸,散熱對(duì)策和出光效果。按封裝形式分類有Lamp-LED、led TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 3. LED
發(fā)表于 10-19 09:35
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、散熱方案和發(fā)光效果,LED的封裝形式多種多樣。目前,LED按封裝形式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-
發(fā)表于 10-24 15:57
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資料中詳細(xì)介紹了各種IC的封裝形式、分類,并且配有很全面的彩圖幫助記憶。
發(fā)表于 05-07 16:02
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光模塊是進(jìn)行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件。光模塊的發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào),接收端把光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。光模塊按照封裝形式分類,常見(jiàn)的有SFP,SFP+,SFF,千兆以太網(wǎng)路界面轉(zhuǎn)換器(GBIC)等。
發(fā)表于 02-22 15:06
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光模塊是進(jìn)行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件。光模塊的發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào),接收端把光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。光模塊按照封裝形式分類,常見(jiàn)的有SFP,SFP+,SFP28,QSFP+,QSFP28等。 光
發(fā)表于 07-21 14:36
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,需要注意什么呢? 1、光模塊 光模塊的作用也是光電信號(hào)之間的轉(zhuǎn)換,主要用于交換機(jī)與設(shè)備之間傳輸?shù)妮d體,和光纖收發(fā)器的原理相同,只是光模塊相比收發(fā)器更具效率性、安全性。光模塊按照封裝形式分類,常見(jiàn)的有SFP,SFP+,
發(fā)表于 07-21 14:32
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根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果。LED封裝形式多種多樣。目前,LED按封裝形式分類主要有Lamp-LED、TOP-L
發(fā)表于 06-17 14:24
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在電子設(shè)備的設(shè)計(jì)制造當(dāng)中,石英晶振不可或缺,它為系統(tǒng)提供著穩(wěn)定而精準(zhǔn)的頻率基準(zhǔn),保障著電子器械的正常運(yùn)行,常被譽(yù)為電子產(chǎn)品的“心臟”。石英晶振的種類繁多,不同分類的晶振應(yīng)用場(chǎng)景也大不相同。按封裝形式
發(fā)表于 06-12 10:00
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評(píng)論