BGA失效分析與改善對策
《二》
《三》
審核編輯：湯梓紅
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
128文章
8580瀏覽量
144954 -
BGA
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
568瀏覽量
48242 -
失效分析
+關(guān)注
關(guān)注
18文章
229瀏覽量
66902
原文標題：干貨精選丨BGA失效分析與改善對策（三合一）2023精華版
文章出處：【微信號：現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)交流平臺，微信公眾號：現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)交流平臺】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
IC失效分析培訓.ppt
原因，根據(jù)失效分析結(jié)論提出相應對策，它包括器件生產(chǎn)工藝，設計，材料，使用和管理等方面的有關(guān)改進，以便消除失效分析報告中所涉及到的
發(fā)表于 11-29 17:13
LED燈失效的幾種常見原因分析
本文基于LED發(fā)光二極管的工作原理、制程，找出了LED單燈失效的幾種常見原因，并闡述了在材料、生產(chǎn)過程、應用等環(huán)節(jié)如何預防和改善的對策
發(fā)表于 12-12 16:04
失效分析方法---PCB失效分析
結(jié)論，改善建議”。其中，第①步主要是了解不良PCB板的失效內(nèi)容、工藝流程、結(jié)構(gòu)設計、生產(chǎn)狀況、使用狀況、儲存狀況等信息，為后續(xù)分析過程展開作準備；第②步是根據(jù)失效信息，確定
發(fā)表于 03-10 10:42
BGA焊接失效分析
對 PCBA 上的 CPU 與 ?Flash 器件焊接質(zhì)量進行分析。 圖 ?1 ?BGA焊接樣品的外觀照片 二 ?分析過程 2.1 外觀檢查 用立體顯微鏡對空白PCB 和BGA 器件進
發(fā)表于 11-06 09:51
?2386次閱讀
BGA錫球裂開的改善對策
就深圳宏力捷的經(jīng)驗來看，BGA錫球裂開的問題其實很難僅靠工廠的制程管理與加強焊錫來得到全面改善，如果產(chǎn)品設計時RD可以多出一點力氣，制造上就會省下很多的成本。
大尺寸BGA器件側(cè)掉焊盤問題分析
本文通過對BGA器件側(cè)掉焊盤問題進行詳細的分析，發(fā)現(xiàn)在BGA應用中存在的掉焊盤問題，并結(jié)合此次新發(fā)現(xiàn)的問題，對失效現(xiàn)象進行詳細的分析和研究，
HIP失效分析、HIP解決對策及實戰(zhàn)案例
本文涵蓋HIP失效分析、HIP解決對策及實戰(zhàn)案例。希望您在閱讀本文后有所收獲，歡迎在評論區(qū)發(fā)表您的想法。
BGA焊點失效分析——冷焊與葡萄球效應
BGA（Ball Grid Array）是一種高密度的表面貼裝封裝技術(shù)，它將芯片的引腳用焊球代替，并以網(wǎng)格狀排列在芯片的底部，通過回流焊與印刷電路板（PCB）上的焊盤連接。然而，BGA也存在一些可靠性問題，其中最常見的就是焊點失效
工商網(wǎng)監(jiān)
評論