高華科技6月26日披露投資者關系活動記錄表顯示,公司自研芯片的設計,但不進行晶圓制造,全部自研芯片用于自身產品研發及制造,不以芯片形式對外直接銷售。
截止目前,公司自研的擴散硅原理MEMS芯片已實現量產;SOI原理MEMS芯片正在進行初樣驗證,并準備于2023年底實現小批量試制,研發進展總體較為順利。
南京高華科技有限公司是以研制高可靠MEMS傳感器和網絡傳感工程的江蘇省高新技術企業,是江蘇省新型感知器件聯盟、江蘇省傳感(物聯)網產業聯盟發起單位之一。“985、211高校”等建立了緊密的產學研合作關系,尤其擅長奇、新、特及耐高溫、高可靠、智能化等傳感器/變送器的研制和規模化生產,擁有眾多發明技術專利;承擔了多項科研課題項目,完成率達100%,深得國內外同行和權威機構的關注和好評。
主要產品系列有:壓力、溫度、濕度、位移、轉速、力、位置等傳感器及網絡產品。
審核編輯黃宇
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