6月5日,杭州飛仕得科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“飛仕得”)披露首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股說(shuō)明書(shū)(申報(bào)稿)。
功率半導(dǎo)體的全球市場(chǎng)規(guī)模方面,根據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì),2021年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為583.83億美元,其中功率分立器件市場(chǎng)規(guī)模為200.50億美元、功率模塊市場(chǎng)規(guī)模為74.52億美元、功率IC市場(chǎng)規(guī)模為308.81億美元。
中國(guó)是全球最大的功率半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó),中國(guó)功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)規(guī)模在全球的占比仍在逐步提升,根據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì),2021年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約為211.51億美元,占全球市場(chǎng)比重約為36.2%。
根據(jù)Omdia數(shù)據(jù),2021年,全球功率器件市場(chǎng)規(guī)模約為275.02億美元,中國(guó)已經(jīng)成為全球最大功率器件消費(fèi)市場(chǎng)。據(jù)英飛凌(全球功率器件領(lǐng)先企業(yè))年報(bào)統(tǒng)計(jì),2021財(cái)年英飛凌在中國(guó)地區(qū)銷(xiāo)售收入占其全部收入的37.9%,中國(guó)是其全球最大的銷(xiāo)售區(qū)域。
據(jù)Omida數(shù)據(jù),中國(guó)功率器件市場(chǎng)規(guī)模約為105.82億美元,相較2020年增長(zhǎng)21.7%。IGBT和MOSFET是國(guó)際功率器件市場(chǎng)的主力軍。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù),2021年,全球功率器件MOSFET市場(chǎng)約占43.6%,約120億美元;IGBT(含IGBT分立器件、IGBT模塊、IPM模塊)市場(chǎng)占30.6%,約84億美元。SiC基和GaN基功率器件由于成本和技術(shù)限制,目前占比較低,其是未來(lái)功率器件重要發(fā)展方向之一。
市場(chǎng)規(guī)模方面,功率器件驅(qū)動(dòng)器與功率器件搭配使用,二者市場(chǎng)協(xié)同發(fā)展。市場(chǎng)上功率器件驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品主要針對(duì)IGBT和MOSFET兩類(lèi)產(chǎn)品,根據(jù)Omdia及英飛凌數(shù)據(jù),2020年,IGBT和MOSFET合計(jì)約占全球功率器件市場(chǎng)規(guī)模的70.54%。因此,通過(guò)IGBT和MOSFET的市場(chǎng)需求可間接反映功率器件驅(qū)動(dòng)器的市場(chǎng)規(guī)模。
A、IGBT市場(chǎng)規(guī)模:IGBT按照封裝進(jìn)行分類(lèi),可分為IGBT單管(即IGBT分立器件)、IGBT模塊和智能功率模塊(IPM)三類(lèi)產(chǎn)品,其中IPM模塊內(nèi)置驅(qū)動(dòng)電路,主要應(yīng)用于變頻空調(diào)、變頻洗衣機(jī)等家用電器及消費(fèi)電子。IGBT全球市場(chǎng)空間增速較快,根據(jù)Omdia數(shù)據(jù),2021年IGBT的全球市場(chǎng)規(guī)模約為59億美元(含IGBT分立器件、IGBT模塊),預(yù)計(jì)至2026年全球市場(chǎng)規(guī)模約為84億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率為7.5%。中國(guó)IGBT市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng),主要受益于下游行業(yè)市場(chǎng)需求的推動(dòng),特別是新能源汽車(chē)、新能源發(fā)電、碳達(dá)峰、碳中和發(fā)展規(guī)劃等一系列國(guó)家政策的驅(qū)動(dòng)。
B、MOSFET市場(chǎng)規(guī)模:硅基MOSFET具有開(kāi)關(guān)頻率高、開(kāi)關(guān)損耗小的優(yōu)點(diǎn),常應(yīng)用于低電壓(600V以下)、較低功率、高工作頻率場(chǎng)景,因此硅基MOSFET多應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車(chē)、工業(yè)等領(lǐng)域。硅基MOSFET全球市場(chǎng)規(guī)模較為穩(wěn)定,據(jù)Yole統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2020年全球硅基MOSFET(分立器件+功率模塊)市場(chǎng)規(guī)模約為66.41億美元,隨著汽車(chē)和工業(yè)細(xì)分領(lǐng)域的需求快速增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2026年硅基MOSFET全球市場(chǎng)規(guī)模約為94億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率為3.8%。隨著SiC基功率半導(dǎo)體器件的技術(shù)發(fā)展趨于成熟,SiC MOSFET器件由于其高功率密度的特性,市場(chǎng)空間廣闊。據(jù)Omdia及Yole數(shù)據(jù),SiC MOSFET將成為SiC材料應(yīng)用最廣泛的器件,2021年,全球SiC功率器件市場(chǎng)規(guī)模約為11.29億美元,預(yù)計(jì)至2027年增長(zhǎng)至62.97億美元,CAGR約34.00%;中國(guó)SiC功率器件市場(chǎng)增速高于全球增速,根據(jù)Omdia數(shù)據(jù),2021年,中國(guó)SiC功率器件的市場(chǎng)規(guī)模為4.19億美元,增長(zhǎng)率約為62.00%。
功率器件驅(qū)動(dòng)器市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
A、國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商加快技術(shù)與產(chǎn)品追趕,國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)明顯
全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局方面,國(guó)外生產(chǎn)商憑借其在半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),占據(jù)全球功率器件驅(qū)動(dòng)器主要市場(chǎng)。根據(jù)Yole數(shù)據(jù),2021年,全球前五名驅(qū)動(dòng)IC生產(chǎn)商均為國(guó)際廠(chǎng)商,占據(jù)全球驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)約80%市場(chǎng)份額。
國(guó)內(nèi)功率器件驅(qū)動(dòng)器行業(yè)起步較晚,隨著2017年工信部推出“工業(yè)強(qiáng)基IGBT器件一條龍應(yīng)用計(jì)劃”、國(guó)家“十三五”規(guī)劃等系列政策,國(guó)內(nèi)高新技術(shù)自主可控的需求迫切,功率器件驅(qū)動(dòng)器國(guó)產(chǎn)替代需求上升,疊加中美貿(mào)易戰(zhàn)背景下全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈緊張的情形,國(guó)產(chǎn)功率器件驅(qū)動(dòng)器廠(chǎng)商獲得國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)。驅(qū)動(dòng)IC方面,納芯微、比亞迪半導(dǎo)、圣邦股份等公司的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)對(duì)德州儀器(TexasInstruments)、博通(Broadcom)等國(guó)際巨頭產(chǎn)品一定程度的國(guó)產(chǎn)替代;板級(jí)驅(qū)動(dòng)器方面,國(guó)內(nèi)聯(lián)研國(guó)芯、青銅劍技術(shù)、落木源、飛仕得等公司基于多年技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用積累,逐步在功率器件驅(qū)動(dòng)器中高壓應(yīng)用領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢(shì),公司產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)對(duì)PI、賽米控、英飛凌等公司產(chǎn)品一定程度的國(guó)產(chǎn)替代。
B、中高壓功率器件技術(shù)發(fā)展促進(jìn)功率器件驅(qū)動(dòng)器專(zhuān)業(yè)化生產(chǎn)需求
《中國(guó)“十四五”電力發(fā)展規(guī)劃研究》提出提升電力系統(tǒng)整體效率、高度重視節(jié)能增效要求,且隨著終端應(yīng)用領(lǐng)域(如風(fēng)電、光伏、新能源汽車(chē))對(duì)功率輸出和空間占比要求不斷提升,明確電力電子產(chǎn)業(yè)高頻高功率密度的發(fā)展趨勢(shì)。SiC、GaN等寬禁帶半導(dǎo)體材料工藝的發(fā)展,突破硅基材料對(duì)功率與頻率的限制,將進(jìn)一步提高功率器件的電壓、電流、開(kāi)關(guān)頻率和容量。因此,用于驅(qū)動(dòng)大功率器件的驅(qū)動(dòng)器需求將迎來(lái)增長(zhǎng)。此外,功率器件模塊化能有效提高功率密度,以IGBT模塊和SiC模塊為代表的中高壓功率器件模塊市場(chǎng)規(guī)模呈上升趨勢(shì)。中高壓功率器件的發(fā)展對(duì)功率器件驅(qū)動(dòng)器提出了更高要求,包括驅(qū)動(dòng)器的功能完善程度、高可靠性、高智能化等,專(zhuān)業(yè)化生產(chǎn)功率器件驅(qū)動(dòng)器的企業(yè)具有產(chǎn)品及技術(shù)優(yōu)勢(shì)、豐富的實(shí)況應(yīng)用積累等,有望進(jìn)一步提升自身市場(chǎng)地位。
C、能源電子產(chǎn)業(yè)智能化、數(shù)字化需求促進(jìn)數(shù)字驅(qū)動(dòng)器發(fā)展
《“十四五”規(guī)劃綱要》明確了智慧電網(wǎng)、智慧電廠(chǎng)的建設(shè)目標(biāo),《“十四五”智能制造發(fā)展規(guī)劃》《“十四五”現(xiàn)代能源體系規(guī)劃》等系列政策明確提出面向工業(yè)場(chǎng)景的智能解決方案,促進(jìn)電能轉(zhuǎn)換系統(tǒng)組件的智能化與數(shù)字化發(fā)展。智能電網(wǎng)要求數(shù)字化技術(shù)應(yīng)用于電力系統(tǒng)的“源網(wǎng)荷儲(chǔ)”四大環(huán)節(jié),即包括電能的生產(chǎn)、傳輸、存儲(chǔ)與消費(fèi)環(huán)節(jié);《工業(yè)和信息化部等六部門(mén)關(guān)于推動(dòng)能源電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見(jiàn)》(工信部聯(lián)電子〔2022〕181號(hào))提出促進(jìn)能源電子產(chǎn)業(yè)智能制造和運(yùn)維管理,推動(dòng)提升智能設(shè)計(jì)、智能集成、智能運(yùn)維水平,發(fā)展智慧能源系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)和電網(wǎng)智能調(diào)度運(yùn)行控制與維護(hù)技術(shù);國(guó)家能源局《國(guó)家能源局關(guān)于加快推進(jìn)能源數(shù)字化智能化發(fā)展的若干意見(jiàn)》提出推動(dòng)能源裝備智能感知與智能終端技術(shù)突破。
-
新能源汽車(chē)
+關(guān)注
關(guān)注
141文章
10951瀏覽量
101529 -
IGBT
+關(guān)注
關(guān)注
1278文章
4052瀏覽量
254103 -
功率半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
23文章
1303瀏覽量
43987
原文標(biāo)題:IGBT產(chǎn)品預(yù)計(jì)2026年全球市場(chǎng)規(guī)模約84億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率7.5%
文章出處:【微信號(hào):汽車(chē)半導(dǎo)體情報(bào)局,微信公眾號(hào):汽車(chē)半導(dǎo)體情報(bào)局】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
淺談 IPv6 行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)趨勢(shì)

TECHCET預(yù)測(cè),半導(dǎo)體材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2028年增長(zhǎng)至840億美元

無(wú)人叉車(chē)的市場(chǎng)規(guī)模怎么樣?適合使用agv的企業(yè)有哪些共同點(diǎn)?

工控機(jī):2025年至2037年全球市場(chǎng)規(guī)模、預(yù)測(cè)和趨勢(shì)亮點(diǎn)

2024年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)6298億美元
2024年AI IC市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)1100億美元
最新2024年全球激光加工市場(chǎng)規(guī)模將增至240.2億美元
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)回暖:預(yù)計(jì)2024年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)6000億美元

RFID電子標(biāo)簽預(yù)計(jì)在2030年全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到75.1億美元

SoC芯片市場(chǎng)前景廣闊,2029年規(guī)模將超2000億美元
SoC芯片,市場(chǎng)規(guī)模大漲

預(yù)測(cè):AI市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在2027年激增至9900億美元
扇出型 (Fan-Out)封裝市場(chǎng)規(guī)模到2028 年將達(dá)到38 億美元

2030年GaN功率元件市場(chǎng)規(guī)模將超43億美元
2030年人形機(jī)器人電子皮膚市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)90.5億!

評(píng)論