三菱電機(jī)推出新一代功率半導(dǎo)體模塊
三菱電機(jī)株式會(huì)社推出新一代功率半導(dǎo)體模塊:第6代NX系列IG
發(fā)表于 03-24 18:01
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三菱電機(jī)株式會(huì)社定于7月31日開始,依次提供5個(gè)品種的SiC功率半導(dǎo)體模塊,以滿足家電產(chǎn)品與工業(yè)設(shè)備對(duì)應(yīng)用SiC材料的新一代SBD和MOSFET等功率半導(dǎo)體的需要。在這5種產(chǎn)品中,3種
發(fā)表于 07-25 15:59
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三菱電機(jī)半導(dǎo)體首席技術(shù)官Dr. Gourab Majumdar、大中國(guó)區(qū)三菱電機(jī)半導(dǎo)體總經(jīng)理楠·
發(fā)表于 06-29 13:26
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6月26日至28日,PCIM亞洲展于上海世博展覽館舉行。三菱電機(jī)半導(dǎo)體大中國(guó)區(qū)攜多款代表業(yè)界流行趨勢(shì)的功率器件產(chǎn)品(IGBT、IPM、DIPIPM、HVIGBT和EV-PM等)及相關(guān)解決方案在展會(huì)
發(fā)表于 09-11 17:00
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11月13日, 三菱電機(jī)株式會(huì)社(TOKYO:6503)宣布,將與Nexperia B.V.建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同開發(fā)面向電力電子市場(chǎng)的碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體。三菱
發(fā)表于 11-14 10:34
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三菱電機(jī)今天宣布,將與安世半導(dǎo)體建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同開發(fā)面向電力電子市場(chǎng)的碳化硅 (SiC) 功率半導(dǎo)體。
發(fā)表于 11-15 15:25
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兩家公司宣布,安世半導(dǎo)體與三菱電機(jī)株式會(huì)社已建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同開發(fā)SiC MOSFET。為了滿足對(duì)高效分立功率半導(dǎo)體日益增長(zhǎng)的需求,并提高SiC寬帶隙
發(fā)表于 11-15 15:41
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雖然是同一電力半導(dǎo)體公司,但是三菱電機(jī)與安世半導(dǎo)體的另一個(gè)焦點(diǎn)、電子電力半導(dǎo)體為中心的“各離散元件的組合”,高性能sic模塊產(chǎn)品的信賴性的性
發(fā)表于 11-24 12:28
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2023年11月,日本三菱電機(jī)、安世半導(dǎo)體(Nexperia)宣布,將聯(lián)合開發(fā)高效的碳化硅(SiC)MOSFET分立產(chǎn)品功率半導(dǎo)體。
發(fā)表于 11-25 16:50
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三菱電機(jī)公司宣布將與Nexperia B.V.結(jié)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同為電力電子市場(chǎng)開發(fā)硅碳(SiC)功率半導(dǎo)體。三菱電機(jī)將利用其廣帶隙
發(fā)表于 11-30 16:14
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來源:Silicon Semiconductor ? 三菱電機(jī)和LiveWire合作實(shí)現(xiàn)電動(dòng)摩托車的最佳性能。 三菱電機(jī)美國(guó)公司及其半導(dǎo)體和
發(fā)表于 01-24 15:51
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三菱電機(jī)近日宣布,將推出一系列新型J3系列功率半導(dǎo)體模塊,專為各類電動(dòng)汽車(EV、PHEV等)設(shè)計(jì)。這些模塊采用先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù),具有緊湊的設(shè)計(jì)和卓越的性能,可大幅提高電動(dòng)汽車的能效和
發(fā)表于 01-25 16:04
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三菱電機(jī)從事功率半導(dǎo)體開發(fā)和生產(chǎn)已有六十多年的歷史,從早期的二極管、晶閘管,到MOSFET、IGBT和SiC器件,三菱電機(jī)一直致力于功率
發(fā)表于 07-24 10:17
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三菱電機(jī)集團(tuán)近日宣布,其功率器件制作所(Power Device Works)福山工廠即日起開始大規(guī)模供應(yīng)采用12英寸硅(Si)晶圓制造的功率半導(dǎo)體芯片,用于半導(dǎo)體模塊的組裝。這些先進(jìn)
發(fā)表于 11-14 15:03
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量子科技、具身智能、6G等未來產(chǎn)業(yè),都依賴半導(dǎo)體技術(shù)的支撐,頭部半導(dǎo)體企業(yè)擁有長(zhǎng)期高增長(zhǎng)前景。三菱電機(jī)機(jī)電(上海)有限公司半導(dǎo)體事業(yè)部部長(zhǎng)赤
發(fā)表于 05-16 10:20
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評(píng)論