聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
封裝
+關注
關注
127文章
8071瀏覽量
143642 -
基板技術
+關注
關注
0文章
4瀏覽量
6197
原文標題:先進電子封裝-基板技術詳解
文章出處:【微信號:半導體封裝工程師之家,微信公眾號:半導體封裝工程師之家】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
射頻封裝技術:層壓基板和無源器件集成
射頻和無線產品領域可以使用非常廣泛的封裝載體技術,它們包括引線框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷(LTCC)和硅底板載體(Si Backplane)。由于不斷增加的功能對集成度有了更高要求,市場對系統級
發表于 08-16 09:57
?5500次閱讀

高功率LED封裝基板技術分析
技術上高功率LED封裝后的商品,使用時散熱對策成為非常棘手問題,在此背景下具備高成本效益,類似金屬系基板等高散熱封裝基板的發展動向,成為LE
發表于 11-07 14:00
?1899次閱讀
玻璃基板時代,TGV技術引領基板封裝
支持,是行業發展的重要方向。 ? 在先進封裝領域,玻璃基板現在是半導體基板材料的前沿熱點,玻璃基板卓越的機械、物理和光學特性成為最受關注的硅基板
集成電路芯片封裝技術知識詳解
集成電路芯片封裝技術知識詳解本電子書對封裝介紹的非常詳細,所以和大家分享。因為太大,沒有上傳。請點擊下載。[此貼子已經被作者于2008-5-12 22:45:41編輯過]
發表于 05-12 22:44
芯片封裝測試流程詳解ppt
;?引腳數。引腳數越多,越高級,但是工藝難度也相應增加;其中,CSP由于采用了FlipChip技術和裸片封裝,達到了 芯片面積/封裝面積=1:1,為目前最高級的技術;芯片
發表于 01-13 11:46
四種功率型封裝基板對比分析
功率型封裝基板作為熱與空氣對流的載體,其熱導率對散熱起著決定性作用。DPC陶瓷基板以其優良的性能和逐漸降低的價格,在眾多電子封裝材料中顯示出很強的競爭力,是未來
發表于 12-23 15:20
為什么要選擇陶瓷基板作為封裝材料?
伴隨著功率器件(包括LED、LD、IGBT、CPV等)不斷發展,散熱成為影響器件性能與器件可靠性的關鍵技術。選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發展功率器件的問題所在。如果不能及時將芯片
發表于 04-19 11:28
新型封裝基板技術的學習課件
本文檔的主要內容詳細介紹的是新型封裝基板技術的學習課件包括了:組裝型式的變遷,表面組裝的基本工藝?,PCB板的簡單介紹,封裝基板
發表于 07-28 08:00
?0次下載

封裝基板的技術簡介詳細說明
本文檔的主要內容詳細介紹的是封裝基板的技術簡介詳細說明包括了:封裝類型與發展, BGA的分類與基本結構, BGA基板的發展與簡介, BGA
發表于 07-28 08:00
?0次下載

評論