傳感新品

【中科院微電子所：研發電子皮膚傳感器不僅能敏銳感受壓力，還知道摩擦力大小】

近日，中國科學院上海高等研究院研究員曾祥瓊領銜的團隊，在基于碳材料的3D打印柔性觸覺傳感器件的研究中取得重要進展。這項工作為可穿戴式傳感提供了新途徑，為電子皮膚的發展提供了新思路。

電子皮膚是通過電學信號的集成與反饋來模擬人體皮膚感受外界刺激（壓力、溫度、濕度）的新型電子器件。在過去幾十年中，電子皮膚因在智能機器人、健康監測、可穿戴設備和人機交互方面具有廣闊的應用前景而備受全球矚目。在電子皮膚的各種感知功能中，觸覺感知功能尤為重要。

在此背景下，研究團隊通過模擬人體皮膚的結構和傳感機制，創造性地將聚二甲基硅氧烷（PDMS）微球與石墨烯相結合，設計了一種具有指紋微結構的新型多功能電子皮膚；提出了一種石墨烯-PDMS微球油墨3D打印制備柔性傳感器的方法。

傳感性能研究發現，所構建的電子皮膚傳感器不僅對壓力具有靈敏響應，而且能有效反饋摩擦力的大小；利用傳感器這一特性可以區分出具有不同微米級粗糙度的表面，從而實現對物體表面的微觀形貌、硬度等信息的有效區分和識別。通過風載實驗，進一步驗證了所構建的石墨烯-PDMS微球觸覺傳感器對氣體等流體也具有有效的響應。這表明所構建的石墨烯-PDMS微球觸覺傳感器不僅可以用于對不同粗糙度表面的檢測，而且還可用于氣流監測、聲音檢測等。

傳感動態

【高性能MEMS慣性傳感器“隱形冠軍”芯動聯科今日登陸科創板】

6月30日，芯動聯科正式登陸科創板。此次，芯動聯科本次公開發行5521萬股，占發行后總股本的比例為13.8%。發行價格為26.74元/股，對應市盈率99.96倍。

公開資料顯示，芯動聯科是一家集高性能MEMS慣性傳感器研發、測試、銷售為一體的高新技術企業。作為該領域的“隱形冠軍”，公司是國內少數可以穩定量產高性能慣性傳感器的高科技半導體公司。

十年專注“高精尖”

MEMS慣性傳感器在全球傳感器市場中占據著重要的地位。根據Yole Developpement 統計，2021年，MEMS慣性傳感器市場規模合計35.09億美元，占全球MEMS產品市場25.81%，是MEMS傳感器中市場銷量占比最高的品類，超過壓力傳感器、聲學傳感器和光學傳感器等。

其中，慣性傳感器的研發難度較高，技術積淀要求高，存在較強的技術壁壘。以MEMS陀螺儀舉例，其產品從研發到量產需經歷近十年時間。按產品技術性能和應用領域來劃分，MEMS陀螺儀產品性能可分為戰略級、導航級、戰術級及消費級產品。目前，芯動聯科公司產品已覆蓋到導航級和戰術級產品，其主要競品為國際知名傳感器廠商Honeywell、SiliconSensing的高性能MEMS慣性傳感器產品。

芯動聯科2012年成立以來，始終專注MEMS慣性傳感器的技術研發、升級與迭代。目前，公司碩、博以上的人員占比達到31%，研發人員占比達到50%。從2015年到2019年，公司先后完成三代高性能MEMS陀螺儀的研發和量產，并于2021年入選工信部第三批專精特新小巨人企業。

2020年至2022年，公司實現營業收入分別為10858.45萬元、16609.31萬元和22685.60萬元，年復合增長超過44%。在此期間，公司研發費用投入為2602萬元、4051萬元和5575萬元，研發費用占營業收入比例高達23.96%、24.39%和24.57%，保持持續增長。

下游市場潛力較大

有投資機構分析指出，由于MEMS陀螺儀性價比高、體積小、抗沖擊能力強、易于批量生產列裝等特點，更加適合5G通信、工業4.0、商業航天、自動駕駛等新領域的應用，高端MEMS傳感器具有廣闊的市場空間。

據統計，在高端工業領域中，2021年全球MEMS產品的市場規模為22.34億美元；在無人系統領域中，2021年全球MEMS產品的市場規模已達到40.26億美元。從全球競爭格局的角度看，少數巨頭企業占據了全球MEMS 行業的主導地位，2021年前十大MEMS廠商市場占比達到了57.94%，市場集中度較高。

目前，芯動聯科MEMS產品性能指標處于世界先進水平，可達到部分光纖陀螺儀級激光陀螺儀精度水平，同時具備小型化、高集成、低成本優勢，市場競爭力強。公司營收規模正處于快速增長階段，未來有望參與國際市場競爭，并逐步實現高性能慣性傳感器國產替代。

近年來，芯動聯科高性能MEMS陀螺儀憑借良好性能及高性價比，在部分下游應用領域逐步替代光纖陀螺儀和激光陀螺儀。這意味著，在傳統“兩光陀螺”的應用場景中，MEMS慣性傳感器不僅可以起到功能替代的作用，還能進一步促進產品應用微型化、易用化，降低產品實際成本。

此外，在無人駕駛領域，公司基于高性能、高可靠領域積累的MEMS慣性器件技術向車載高精度定位領域切入，與同行相比具備核心慣性器件自研優勢，公司已與知名智能汽車廠商合作。長期來看，公司在車載IMU領域有望實現快速成長，有望構筑新的業績增長曲線。

夯實技術“護城河”

據悉，芯動聯科上市募集資金主要用于高性能及工業級MEMS陀螺儀、MEMS加速度計、高精度MEMS壓力傳感器開發及產業化項目、MEMS器件封裝測試基地建設項目等。

從募投項目來看，公司繼續在MEMS慣性傳感器方向建立更具深度的技術護城河。公司擬在現有產品基礎上，繼續加大工業級及高性能陀螺儀、加速度計產品的研發，繼續提高產品的精度和環境適應能力，滿足客戶在復雜工作條件下精確測量需求。同時，公司將繼續開發小體積、低成本的系列產品，為客戶提供更豐富的慣性傳感器產品組合，進一步提升核心競爭力和市場影響力。

在新市場方向上，公司將目光瞄向高性能諧振式MEMS壓力傳感器市場。在該領域，其傳感器工作原理以及基礎技術與慣性傳感器一致。公司將在慣性傳感器的研發基礎之上，開發高精度“諧振式”MEMS壓力傳感器。

值得注意的是，高性能MEMS壓力傳感器可廣泛應用于航空電子、儀器儀表、工業制造、氣象探測、高鐵車輛控制等領域。目前，國內高性能MEMS壓力傳感器產品仍處于市場開發初期，未來具有廣闊的增長潛力。公司表示，期待高性能MEMS傳感器在更多領域發揮作用，成為工業智能化的重要組成部分，為中國制造業升級和發展注入新的動力。

【中山大學研制出超高靈敏度光學超聲傳感器陣列】

近日，中山大學電子與信息工程學院（微電子學院）教授李朝暉和副教授沈樂成率領的研究團隊基于硫系微納加工平臺，成功研制出了包含15個微腔的超高靈敏度光學超聲傳感器陣列，并融合新型通信算法數字光頻梳技術，開展基于硫系片上陣列器件結構的并行信號解調及光聲計算成像相關研究。

近年來，李朝暉/沈樂成團隊一直致力于搭建面向硫系微納器件的制備平臺，并依此開展多物理場的傳感與成像應用研究。

在算法研究方面，他們提出了基于先進光信息處理算法的數字光頻梳技術，具有高效、大帶寬以及多維解調等優勢，并結合光學微腔實現雙共振模式下的超聲信號解調；在技術創新方面研發了具有高調制效率的非懸浮硫系聲光調制器；在成像應用與調控方面開展了面向生物醫療的高通量全息成像和高速光場調控。這些研究成果表明先進光信息處理技術與新型硫系材料器件的結合在生物成像、醫療傳感等方面具有巨大的潛力和前景。

基于上述積累，該團隊近日研制出包含15個微腔的超高靈敏度光學超聲傳感器陣列。該微環傳感器陣列具有高靈敏度、大帶寬和小尺寸等優點，其中單個微環傳感器具有175 MHz（-6 dB）的檢測帶寬和2.2?mPaHz?1/2的噪聲等效壓力，性能指標領先。基于可調的數字光頻梳技術，研究團隊還研發了一套可與微環傳感器陣列相匹配的高性能并行信號檢測方案，對高速動態粒子、靜態葉脈和活體斑馬魚等展示了光聲計算成像結果。

【創造中國標準！速騰聚創牽頭成立首個車載MEMS標準化工作組】

近日，“2023 MEMS標準化與產業發展青年論壇暨車載MEMS標準化工作組成立大會”圓滿落幕。會上，由RoboSense速騰聚創牽頭，全國微機電技術標準化技術委員會(SAC/TC 336)車載MEMS標準化工作組正式成立。這是全國首個專注車載MEMS領域的標準化工作組。

RoboSense速騰聚創創始人兼CEO邱純鑫博士在大會開幕式上致辭。他表示，在全球汽車產業智能化浪潮下，MEMS傳感器在車載領域呈現出強勁的發展勢頭，賦能更安全、更智能的駕乘體驗。作為中國車載MEMS技術領域的領先代表，RoboSense速騰聚創熱切盼望MEMS產業上下游企業加強對話與合作，共同推動產業鏈的協同發展，通過制定“中國標準”，為產業健康發展夯實基礎，打造中國車載MEMS產業的全球競爭力。

深圳市市場監督管理局標準處史詩禎處長、全國微機電技術標準化技術委員會(SAC/TC 336)秘書長李根梓博士，深圳市智能傳感行業協會、北京大學微電子研究院、太原理工大學、中國科學院微電子研究所的多位專家，來自比亞迪、長城汽車、廣汽集團、毫末智行、上汽集團、一汽集團等汽車產業上下游知名企業的行業專家，以及安培龍科技、晨晶電子、立騰創新、靈科傳感、美思先端、賽萊克斯、信為科技、知微傳感、智芯微電子、中車時代傳感、中芯紹興等MEMS產業伙伴企業領導共同出席大會。

【華為官宣2024年推出5.5G商用設備 ICT行業即將邁入5.5G時代】

“全球5G商用4年來，正持續引領價值創造，而5.5G是必然之路。”6月28日，2023上海世界移動通信大會（MWC上海）開幕，華為副董事長、輪值董事長、CFO孟晚舟在主題演講中表示。6月29日，華為董事、ICT產品與解決方案總裁楊超斌在本屆大會的Advanced論壇上宣布，2024年，華為將推出面向商用的5.5G全套網絡設備。這標志著ICT行業即將邁入5.5G時代。

在業內人士看來，華為“出馬”，意味著從5G到5.5G，中國在通信領域將再一次“一馬當先”，在最先進領域率先實現落地，并有望引領行業應用發展。

經過4年的高速發展，5G建設已經取得了豐碩的成果。目前全球已經有超過260張5G商用網絡，超過12億5G用戶，1.15億F5G千兆用戶。

譬如，5G技術在消費領域的應用顯著地拉動了三駕馬車之一的消費。孟晚舟說，在消費者領域，5G、云、AI引發鏈式反應，讓“買家”成為“賣家”。在行業領域，5G已成為生產力的一部分，對焦的速度正在加快，堅定的戰略耐心、深入行業場景、圍繞著投入產出的不斷優化，使得5G在行業應用逐步站穩腳跟。

“5.5G是5G網絡演進的必然之路。”孟晚舟說，5.5G網絡下行萬兆、上行千兆、千億聯接、內生智能的網絡特征已經明確，從5G到5.5G，將更好地匹配人聯、物聯、感知、高端制造等場景，孵化出更多的商業新機會。

華為倡導的5.5G時代，是包含5.5G、F5.5G、Net5.5G等全面演進升級的端到端解決方案，5.5G時代一方面可以保護運營商的5G投資；另一方面將會帶來10倍的網絡性能提升。這不僅實現了下行萬兆、上行千兆的峰值能力，以滿足豐富多樣的業務需求，同時還引入無源物聯等全新技術以打開千億物聯新空間，開創新的產業愿景。

“5G只有成為生產線的一部分，才有可能實現行業的規模運營。”孟晚舟認為，5G技術在行業應用的成功，不僅僅在于單點技術的持續演進，更是基于場景和需求的系統工程：一是通過全局、跨域的系統性設計和創新，實現云、管、邊、端的協同及軟件優化；應對因千行百業場景不同，而帶來的解決方案復雜性的挑戰；二是通過管理變革，重構一個組織的人、事、物、理，以前瞻和開放的管理思路應對未來挑戰。

“2024年，華為將會推出面向商用的5.5G全套網絡設備，為5.5G的商用部署做好準備。”楊超斌表示，面向5.5G時代的技術和商業驗證均已就緒，標準節奏明確，5.5G時代正蓄勢待發。

作為端到端5.5G解決方案的行業倡導者，華為聯合全行業積極探索5.5G各項關鍵技術能力的研發和驗證。據悉，作為F5.5G超寬帶網絡時代、使能萬兆體驗的關鍵技術代表50G PON，未來將被廣泛應用于家庭、園區和生產領域，華為已與全球30多家運營商完成了技術驗證和應用試點。

除了5.5G在無線和光接入等領域的關鍵技術發展，5.5G核心網通過智能原生技術，不斷實現能力增強和能力開放，將AI能力通過網絡送達聯接末端，從而使網絡能夠更好地服務于千行百業。Net5.5G提供萬兆接入、超寬承載、AI網絡微秒級時延的關鍵能力，打造新一代行業數字化網絡底座，滿足各行各業對高品質的網絡接入，助力數字化轉型。

【消息稱臺積電將加派數百名員工赴美，加速亞利桑那工廠建設】

6 月 29 日消息，據《日本經濟新聞》報道，知情人士透露，臺積電和其供應商計劃從臺灣地區加派數百名員工前往美國亞利桑那州，以加速當地工廠的工程進度。

亞利桑那工廠是臺積電 20 多年來首次在美國設立的工廠，但因為勞工短缺等因素進度落后。臺積電曾坦承，興建成本超乎預期。

三名芯片業供應鏈的消息人士透露，臺積電和供應商正和美國政府協商，由美方協助非移民簽證辦理，目標是最快在 7 月加派超過 500 名有經驗的員工赴美，以加快無塵室設施、管線等設備的安裝工程。

據悉，臺積電其中一個主要目標是“促進工作效率提升，幫助彌補（工程延期）流失的時間”。消息人士表示：“美國在半導體生產設備方面，具備優秀第一手經驗的勞工人數不夠，很多人不熟悉芯片廠的規定，這導致許多工程延期。”

臺積電原本希望亞利桑那工廠在 2024 年某個時間點開始量產，但最近已經決定推遲投產時間，以預備更多時間因應各種不確定挑戰。雖然缺工和缺乏工程許可是工程落后的主要原因，但有分析師指出，臺積電或許也有意放慢擴展腳步，因為半導體產業正在降溫。

在臺灣地區，臺積電通常可以在 30 個月內讓一座芯片廠投產，但在美國可能需要三年以上的時間，才能讓工廠正式投產。

此前報道，臺積電的亞利桑那工廠近日發生了多起安全事故，并通過演習方式掩蓋危險氣體泄漏、疏散員工等事件，外界由此對該工廠的安全產生質疑。

審核編輯 黃宇