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?ST為TTTech提供的芯片目前已被歐洲阿麗亞娜6運載火箭項目和美國航天局 Artemis計劃之Gateway 空間站中的下一代網(wǎng)絡(luò)和計算平臺選用。后者將助力人類重登月球，并實現(xiàn)對火星外太空探索。

隨著全球航天工業(yè)的發(fā)展，越來越多的項目需要高度可靠的“航天級”芯片和穩(wěn)定的供應(yīng)鏈。安全網(wǎng)絡(luò)計算平臺的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者TTTech和服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體慶祝雙方在航天領(lǐng)域合作七年。TTTech采用ST芯片開發(fā)的先進、安全、可靠的網(wǎng)絡(luò)芯片和平臺解決方案已被部署于航天工業(yè)的重大商用和科學(xué)探索項目。繼TTTech和ST合作開發(fā)的首款芯片被阿麗亞娜6(Ariane 6)運載火箭項目選用后，第二款針對外太空的惡劣環(huán)境優(yōu)化的芯片已被美國航天局(NASA)的Artemis計劃重要組成部分Gateway空間站選用。

我們正在見證一個新太空時代的到來。航天市場已經(jīng)獲得了大量的商業(yè)融資，政府也在不斷增加對該市場的投資。市場對全球互聯(lián)網(wǎng)接入和地球觀測衛(wèi)星星座的需求不斷增長。與此同時，NASA Artemis載人航天計劃Gateway空間站等國際合作項目正在推進太空旅行和新的產(chǎn)業(yè)項目發(fā)展，例如，月球家園和載人車。這些投資還增加了對高科技、安全可靠的數(shù)字通信解決方案的需求，這是我們的核心競爭力所在。TTTech很自豪能夠參與這些行動，并與ST這樣的龍頭技術(shù)公司合作，共同塑造太空市場的未來。

尖端技術(shù)是實現(xiàn)外太空互聯(lián)網(wǎng)愿景的必要條件。通過與航天局和TTTech等市場頭部企業(yè)合作，ST正在助力航天工業(yè)發(fā)展。作為此次合作的一部分，我們在同一芯片的基礎(chǔ)上開發(fā)出兩款創(chuàng)新產(chǎn)品，一款產(chǎn)品能為壽命雖短但難度很高的運載火箭項目提供高可靠性，另一款產(chǎn)品是能夠在外太空極其惡劣的環(huán)境中飛行15 年的長壽命產(chǎn)品。作為一家半導(dǎo)體垂直整合制造商(IDM)，ST將為這一轉(zhuǎn)型中的市場提供幾十年來積累的高可靠性的半導(dǎo)體專業(yè)知識，并通過公司在歐洲的前端和后端制造能力保障客戶供貨安全。

TTTech航空航天隸屬于TTTech集團，該集團是一家全球化高科技集團公司，注冊地和總部設(shè)在奧地利維也納。TTTech是確定性以太網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新者，是IEEE TSN和SAE AS6802時間觸發(fā)以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)背后的推動者。

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