7月5日，Renesas Electronics和碳化硅技術的全球領導者Wolfspeed, Inc宣布執(zhí)行一項晶圓供應協(xié)議，Renesas支付了20億美元的定金，以確保從Wolfspeed那里獲得10年的碳化硅裸晶和外延晶圓供應承諾。

Wolfspeed提供的高質(zhì)量碳化硅晶圓將為Renesas從2025年開始擴大碳化硅功率半導體的生產(chǎn)鋪平道路。

這份為期十年的供應協(xié)議要求Wolfspeed在2025年為Renesas提供150mm碳化硅裸晶和外延晶圓，這強化了兩家公司對于從硅向硅碳化物半導體功率設備行業(yè)轉(zhuǎn)型的愿景。

該協(xié)議還預計在最近宣布的John Palmour硅碳化物制造中心（“JP”）全面運營后，向Renesas提供200mm碳化硅裸晶和外延晶圓。

由于電動汽車和可再生能源的增長，對更高效的功率半導體的需求正在急劇增加。Renesas正在迅速應對功率半導體需求的增長，通過擴大其內(nèi)部制造能力的方式。

該公司最近宣布重新啟動其甲府工廠生產(chǎn)IGBT，并在其高崎工廠建立硅碳化物生產(chǎn)線。

與傳統(tǒng)的硅功率半導體相比，碳化硅設備能夠?qū)崿F(xiàn)更高的能源效率，更大的功率密度和更低的系統(tǒng)成本。

在一個越來越注重能源的世界中，碳化硅的采用在跨越電動汽車、可再生能源和儲能、充電基礎設施、工業(yè)電源、牽引和變速驅(qū)動等多個大容量應用中變得越來越普遍。

Renesas的20億美元定金將幫助支持Wolfspeed正在進行的產(chǎn)能建設項目，包括JP，這是位于北卡羅來納州查塔姆縣的全球最大的碳化硅材料工廠。

這個最先進的、價值數(shù)十億美元的設施預計將使Wolfspeed在其北卡羅來納州達勒姆校區(qū)的碳化硅生產(chǎn)能力增加10倍以上。該設施將主要生產(chǎn)200mm碳化硅晶圓，比150mm晶圓大1.7倍，意味著每個晶圓可以生產(chǎn)更多的芯片，從而最終降低設備成本。