開關通流能力

通用模擬開關廣泛用于掃地機器人、交換機、通訊基站等應用中，主要用于信號切換，包含系統輸入信號的選擇、功率器件的控制信號切換和通訊接口的切換等。

由于模擬開關不是理想的開關，開關引入的電阻、電容會導致輸入信號幅度減小，波形失真等問題，所以開關的參數選擇需要根據系統的誤差需求。

在通信應用中，開關通常用于功率管控制信號的切換，用于收發通道的時分復用或者功率管的保護，此時由于寄生電容的影響，切換過程中會導致電流突變，所以在該應用中需要額外關注開關的通流能力。

本文主要探討如何評估開關的通流能力。 開關的通流能力主要受芯片的功耗，封裝散熱能力，芯片內部設計的通流能力影響 。下面將對這幾方面因素進行詳細的探討。

T P W4157

芯片功耗和散熱能力

當開關導通時，其等效于一個電阻，電阻大小即開關的導通阻抗Ron，與供電電壓、輸入輸出電壓等條件相關，可在開關的數據手冊中查詢到。

該電阻跨接于輸入輸出之間，當有電流流過時，該電阻會產生功率損耗，從而產生熱量。受熱量限制的通流能力可以通過芯片的熱阻、最大支持的結溫和需要滿足的工作環境溫度計算得出。

思瑞浦（3PEAK） 低導通阻抗的SPDT開關TPW4157 ，其導通阻抗在4.5V供電時，典型值為0.95ohm，封裝SC70的熱阻為θJA為400℃/W。

假定產品工作環境最高為65℃，開關能支持的最高結溫為150℃，假定通過的電流為Ion，根據熱量計算公式，計算如下：

Ion ^2^ ×Ron≤(150-65)/400

則計算出

Ion(max)=0.47A

T P W4157

芯片內部設計限制

開關的通流能力還取決于內部的設計。

制約通流能力的主要為金屬線和連接各金屬層的過孔。在模擬開關的設計中，過孔在設計時通流能力會遠大于金屬走線，所以芯片內部的通流能力主要取決于 金屬線的寬度 。

思瑞浦（3PEAK）的 TPW4157的金屬走線最小寬度為52um 。根據相關的設計文件，查到金屬線的寬度與持續通流能力和能承受的峰值電流的參數，如下方表格所示：

注：W是指金屬線的寬度，單位um，這些參數的溫度條件是結溫110℃。

則通過計算：

TPW4157設計上保證的持續通流電流為：

1.68mA?um×52um=87.4mA

峰值電流為：

[30×52^-0.32^ ]mA?um×52um=440.6mA

通過計算出的持續通流能力和峰值電流能力，可以評估在開關切換的應用場景中，所選開關是否符合要求。

如果通過開關的電流是周期性變化的，比如占空比為D，峰值電流Ip，谷值電流I L ，計算平均電流，公式如下：

I RMS =I p ×D+I L ×(1-D)

則評估時除了需要保證峰值電流在開關的承受能力內，還要保證平均電流小于開關持續的通流電流。

總結

綜上所述，評估開關的通流能力通常需要從設計上和應用上進行分析。如果選用的開關的導通電阻較小，則通流能力主要受到開關內部金屬走線寬度的限制。