內(nèi)容提要

●完整的背面布線解決方案，助力面向移動、汽車、人工智能和超大規(guī)模應用的下一代高性能芯片設計

●Cadence SF2 數(shù)字全流程包括用于 nTSV 優(yōu)化的先進技術

● 背面實現(xiàn)流程已在 SF2 測試芯片的成功流片中證實了其價值

中國上海，2023 年 7 月 10日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出一套完整的、經(jīng)過認證的背面實現(xiàn)流程，以支持 Samsung Foundry 的 SF2 制程節(jié)點。這是 Cadence 和 Samsung Foundry 的最新合作成果，使客戶能利用 Cadence數(shù)字全流程和相應的制程設計套件 （PDK），加速實現(xiàn)下一代移動、汽車、AI 和超大規(guī)模芯片的設計創(chuàng)新。這一流程已實現(xiàn)一個 2nm 測試芯片的成功流片，有力證實了它的應用價值。

Cadence 完整的 RTL-to-GDS 流程針對 Samsung Foundry 2nm 工藝技術經(jīng)過優(yōu)化，該流程包括 GenusSynthesis Solution、InnovusImplementation System、Integrity3D-IC 平臺、QuantusExtraction Solution、PegasusVerification System、VoltusIC Power Integrity Solution、TempusTiming Signoff Solution 和 Tempus ECO Option。背面布線改善了 PPA 結果，減少正面層的走線擁堵，可用于電源分配網(wǎng)絡、時鐘樹和信號布線。相應地，Innovus Implementation System 的四個引擎也針對 Samsung Foundry 2nm 工藝經(jīng)過優(yōu)化：

1

Innovus GigaPlace 引擎可自動放置并合法化一個納米硅通孔（nTSV）結構，允許在正面和背面層之間的連接。

2

Innovus GigaOpt 引擎將背面層用于對于時序來說關鍵的長布線，以提高芯片性能。

3

Innovus NanoRoute 引擎原生性地支持基于技術庫交換格式（Tech LEF）規(guī)則的背面布線。

除了支持 SF2 技術的 Innovus Implementation System 引擎功能外，Quantus Extraction Solution 也完全支持背面層，使得 Tempus Timing Solution 能夠在有正面和背面層的混合設計上簽核，減少電源分配網(wǎng)的電壓降，提高正面金屬層的可布線性。

“通過與 Cadence 的持續(xù)合作，我們一直在尋找新的方法來幫助雙方的共同客戶加速實現(xiàn)下一代設計創(chuàng)新，”Samsung Electronics 代工廠設計技術團隊副總裁 Sangyun Kim 說，“此背面設計流程獲得了Cadence數(shù)字流程的完全支持，其成功推出讓客戶收獲了我們先進 SF2 技術的獨特優(yōu)勢。”

“我們與 Samsung Foundry 在完整的 RTL-to-GDS 流程和 SF2 技術方面的合作取得了豐碩的成果，助力設計人員更快將產(chǎn)品推向市場，”Cadence 數(shù)字與簽核事業(yè)部副總裁 Vivek Mishra 表示，“我們已經(jīng)看到了成功流片，期待客戶能夠利用我們的最新技術成功打造更多出色的設計。”

要了解更多關于

Cadence 先進節(jié)點數(shù)字解決方案信息，請訪問

www.cadence.com/go/advnddigitalsf2

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