晶圓代工成熟制程打響價格戰！
晶圓代工成熟制程市場正掀起一場“價格割喉戰”。
晶圓代工廠為了填補產能利用率，采取了以量換價的策略，但第二季度效果不佳，導致出現價格戰。12寸成熟制程代工的價格最高可降低20%，而8寸成熟制程代工市況更為慘淡，降價也無法吸引客戶。
成熟制程主要應用于消費領域，受市況調整的影響較大。盡管工業和汽車行業的需求仍在支撐，但整體市場低迷難以抵擋。為吸引客戶投片，晶圓代工廠商先前采取了一些措施，如給予特別價格或保持報價不變，比如只收取生產100片芯片的80片費用，相當于變相降價。
供應鏈分析顯示，目前大陸晶圓代工業者的價格較臺灣業者低20%以上。全球經濟總體不佳、高通脹對購買力造成沖擊的背景下，為保持產能利用率并爭取更多訂單，晶圓代工成熟制程市場正掀起一場價格割喉戰。
臺灣晶圓代工市場的主要參與者包括聯電和力積電等公司。對于大幅降價填補產能的說法，這些公司都表示不予回應。
編輯：黃飛
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
459文章
52282瀏覽量
437489 -
晶圓代工
+關注
關注
6文章
867瀏覽量
49102 -
制程工藝
+關注
關注
0文章
46瀏覽量
9580
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
減薄對后續晶圓劃切的影響
前言在半導體制造的前段制程中，晶圓需要具備足夠的厚度，以確保其在流片過程中的結構穩定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍，但完整
什么是晶圓制程的CPK
本文介紹了什么是晶圓制程的CPK。 CPK（Process Capability Index）?是制程能力的關鍵指標，用于評估工藝過程能否穩定生產出符合規格范圍的產品。它通過統計分析實
2024年晶圓代工市場年增長22%，臺積電2025年持續維持領頭羊地位
來自于先進制程需求的激增，受AI應用加速導入數據中心與邊緣計算所驅動。而晶圓代工領頭羊臺積電則憑借5/4nm與3nm先進制程的強勁需求，抓住
三星芯片代工新掌門：先進與成熟制程并重
與成熟制程的并重發展。他指出，當前三星代工部門最緊迫的任務是提升2nm產能的良率爬坡。這一舉措顯示了三星在先進制程技術領域的決心和實力。 同時，韓真晚也提到了三星電子在GAA工藝方面的
全球產能份額超72%,中國晶圓代工強勢崛起
近年來，半導體產業的蓬勃發展帶動了全球晶圓代工產能的穩步增長。隨著AI、HPC、IoT等新興應用領域的迅速崛起，對芯片性能及產能提出了更高要求，進一步推動了晶
英特爾晶圓代工剝離計劃:機遇與挑戰并存,三星或謹慎觀望
英特爾CEO帕特·基辛格的一封內部信，正式拉開了公司晶圓代工與芯片設計業務剝離的序幕。這一戰略調整旨在通過獨立融資強化晶
臺積電引領全球晶圓代工熱潮，明年產值料增逾二成
近日，知名研究機構集邦科技（TrendForce）發布了最新預測報告，揭示了全球晶圓代工行業的一片繁榮景象。報告指出，臺積電憑借其在先進制程技術領域的強勁實力，持續領跑市場，不僅鞏固了
芯片微型化挑戰極限，成熟制程被反推向熱潮
，呈現出供不應求的緊俏局面。同時，與此形成鮮明對比，成熟制程芯片領域卻已悄然拉開價格戰的序幕。 從技術創新的角度看，成熟制程并非停滯不前。
碳化硅晶圓和硅晶圓的區別是什么
。而硅晶圓是傳統的半導體材料，具有成熟的制造工藝和廣泛的應用領域。 制造工藝： 碳化硅晶圓的制造工藝相對復雜，需要高溫、高壓和長時間的生長過
晶圓代工迎來復蘇,各大廠商展現出回升勢頭
晶圓代工行業正經歷一場全面的產能復蘇浪潮，各大廠商紛紛展現出強勁的回升勢頭。臺積電作為行業的領頭羊，其先進制程技術如3納米、4/5納米不僅持續保持滿載狀態，而且
成熟制程晶圓代工下半年需求回暖，行業迎來復蘇曙光
隨著全球半導體產業歷經長達一年多的庫存調整期，行業終于迎來了轉機。在人工智能（AI）技術的強勁助力下，各類新興應用如雨后春筍般涌現，為全球半導體市場注入了新的活力。在此背景下，成熟制程晶圓
中國大陸晶圓代工市場復蘇,特定制程或迎漲價潮
隨著全球科技產業的不斷發展，晶圓代工市場作為半導體產業鏈中的重要一環，其動態變化一直備受行業內外關注。近日，根據TrendForce集邦咨詢的最新調查報告，中國大陸晶
半導體行業供需分化，晶圓代工產能激增引價格上漲
變化不僅重塑了半導體行業的市場格局，也推動了晶圓代工廠產能利用率的顯著提升。根據行業觀察，自今年第二季度開始，晶圓
工商網監
評論