華潤(rùn)微7月6日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司于2023年6月30日接受25家機(jī)構(gòu)調(diào)研，機(jī)構(gòu)類型為QFII、其他、基金公司、海外機(jī)構(gòu)、證券公司、陽(yáng)光私募機(jī)構(gòu)。投資者關(guān)系活動(dòng)主要內(nèi)容介紹：

問：請(qǐng)問公司如何展望下半年終端應(yīng)用市場(chǎng)的景氣度？

答：從下游應(yīng)用來(lái)看，消費(fèi)電子行業(yè)需求仍然非常疲軟，新能源、電動(dòng)汽車等新興領(lǐng)域的市場(chǎng)空間較大。目前還處于行業(yè)周期的底部。

問：請(qǐng)問公司目前的產(chǎn)能利用率有多少？

答：公司目前6吋、8吋晶圓制造產(chǎn)能是滿載狀態(tài)；重慶12吋處于產(chǎn)能爬坡階段。

問：請(qǐng)問公司目前產(chǎn)能有多少？

答：公司有3條6吋線，月產(chǎn)能23萬(wàn)片；2條8吋線，月產(chǎn)能14萬(wàn)片；2條12吋線，1條生產(chǎn)通線，月規(guī)劃產(chǎn)能3萬(wàn)片，1條啟動(dòng)建設(shè)，月規(guī)劃產(chǎn)能4萬(wàn)片。

問：請(qǐng)問公司在汽車領(lǐng)域的產(chǎn)品布局有哪些？

答：公司2022年召開了車規(guī)級(jí)產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，發(fā)布溝槽柵MOS、SJ MOS、IGBT、SiC MOS等系列化車規(guī)級(jí)產(chǎn)品及模塊產(chǎn)品，已向頭部整車廠商及汽車零部件Tier1供應(yīng)商進(jìn)行供貨。

問：請(qǐng)問公司如何展望后期毛利率？

答：目前消費(fèi)類等終端未見明顯復(fù)蘇，且仍受到行業(yè)周期的影響，毛利率將面臨一定挑戰(zhàn)。

問：請(qǐng)問公司下游終端應(yīng)用上有哪些調(diào)整和布局？

答：公司不斷調(diào)整產(chǎn)線資源結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)結(jié)構(gòu)和客戶結(jié)構(gòu)，積極布局潛力賽道，汽車電子、新能源、工控通信等應(yīng)用領(lǐng)域占比不斷提升，達(dá)到70%。

問：請(qǐng)問公司IGBT2023年目標(biāo)及增長(zhǎng)動(dòng)能有哪些？

答：2023年公司IGBT產(chǎn)品營(yíng)收的目標(biāo)是10億元，增長(zhǎng)動(dòng)能方面，一是來(lái)源于晶圓制造工藝的升級(jí)，公司IGBT產(chǎn)品從6吋產(chǎn)線升級(jí)到8吋產(chǎn)線，未來(lái)逐步會(huì)升級(jí)到12吋產(chǎn)線；二是IGBT的產(chǎn)能根據(jù)規(guī)劃目標(biāo)做了擴(kuò)充；三是建立模塊封裝產(chǎn)線；四是公司IGBT產(chǎn)品下游終端應(yīng)用結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，工控和汽車電子占比85%，市場(chǎng)空間大。

問：請(qǐng)問公司IGBT產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)有哪些？

答：一是公司IDM商業(yè)模式，供應(yīng)鏈可控；二是IGBT產(chǎn)品與FRD均為自有產(chǎn)品，可相互配套；三是公司IGBT產(chǎn)品性能在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。

問：請(qǐng)問公司碳化硅產(chǎn)品目前進(jìn)展及預(yù)期規(guī)劃？

答：公司碳化硅二極管市場(chǎng)拓展基礎(chǔ)上，持續(xù)完善產(chǎn)品型譜；進(jìn)一步加大SiC MOSFET工藝技術(shù)能力建設(shè)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)，推進(jìn)SiC MOSFET產(chǎn)品規(guī)模上量，并向汽車電子、光伏、儲(chǔ)能等高端市場(chǎng)進(jìn)行推廣。

問：請(qǐng)問公司超結(jié)MOS目前進(jìn)展及未來(lái)規(guī)劃？

答：公司積極推動(dòng)高壓超結(jié)MOSFET平臺(tái)開發(fā)及產(chǎn)品系列化豐富，2022年同比增長(zhǎng)166%，同時(shí)在MOSFET產(chǎn)品中的占比不斷提升。公司未來(lái)將逐步擴(kuò)大8吋和12吋超結(jié)MOS的產(chǎn)能規(guī)模，2023年超結(jié)MOS預(yù)計(jì)也會(huì)保持較高增速。

問：請(qǐng)問公司模塊產(chǎn)品有哪些？目前進(jìn)展如何？

答：公司模塊產(chǎn)品包含TMBS模塊、IPM模塊、MOS模塊、IGBT模塊四大類，2023年將會(huì)實(shí)現(xiàn)較快增長(zhǎng)。

問：請(qǐng)問公司在傳感器方面的布局？

答：公司將拓展8英寸MEMS產(chǎn)品并研發(fā)新一代高性能壓力和溫濕度傳感器，光電傳感器深耕電源、工業(yè)儀表細(xì)分市場(chǎng)。同時(shí)公司將利用現(xiàn)有的制造資源和能力，加大對(duì)外投資，加強(qiáng)公司在自主傳感器產(chǎn)品的布局。

問：請(qǐng)問公司在智能控制方面的布局？

答：公司智能控制產(chǎn)品包括驅(qū)動(dòng)及MCU等產(chǎn)品，2022年增長(zhǎng)超過10%，公司安全MCU產(chǎn)品完成芯片流片，將在汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)方面實(shí)現(xiàn)銷售。

問：請(qǐng)問公司目前封裝的產(chǎn)能情況及后期規(guī)劃？

答：公司目前封裝能力月產(chǎn)能8.7億顆。未來(lái)將通過重慶封測(cè)基地項(xiàng)目為抓手，全面覆蓋功率半導(dǎo)體產(chǎn)品模塊封裝、晶圓中道生產(chǎn)線、面板級(jí)封裝、第三代半導(dǎo)體封裝等技術(shù)領(lǐng)先門類，有序推進(jìn)封裝工藝升級(jí)。

問：請(qǐng)問第三代半導(dǎo)體目前發(fā)展及后期規(guī)劃？

答：公司碳化硅和氮化鎵均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，SiC MOS第一代平面型MOS器件性能國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，同時(shí)已啟動(dòng)開發(fā)第二代溝槽型MOS結(jié)構(gòu)。2023年碳化硅和氮化鎵產(chǎn)品營(yíng)收力爭(zhēng)規(guī)模上億元平臺(tái);

調(diào)研參與機(jī)構(gòu)詳情如下：

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審核編輯 黃宇