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“IC Future 2023”年度芯勢力產品獎和年度芯生力企業獎，是由世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會特別設立的行業榮譽，旨在集中展現半導體產業具有技術代表性、標志性、里程碑式的創新產品及技術，同時對產品創新、技術創新和應用創新的先鋒企業進行表彰，樹立引領風向的行業標桿，發揮示范效應，從而為廣大用戶提供商貿對接、技術升級、產品選購的決策指導。

作為超可靠的存儲創新解決方案商，康盈半導體入圍“ IC Future 2023年度芯勢力產品獎” 評選，角逐“IC Future 2023”年度芯勢力產品獎。

現 IC Future 2023年度芯勢力產品獎” 評選活動已開啟，投票通道已正式開通！特邀您為康盈半導體投下珍貴的一票！

入圍產品：智慧物聯核芯小精靈

KOWIN nMCP嵌入式存儲芯片

智慧物聯核芯小精靈一KOWIN nMCP 嵌入式存儲芯片，采用先進的生產設備和領先的晶圓封測技術，包括晶圓研磨，疊層和引線鍵合技術等，極大程度地降低了存儲芯片的厚度，厚度僅為 0.8mm。該系列芯片集成了 SLC NAND 和 LPDDR4X，可減少系統 PCB 設計開發時間。容量組合包括 4Gb+2Gb、4Gb+4Gb 和 8Gb+4Gb，滿足多種容量組合需求。該系列芯片中 NAND 電壓 1.8V，DRAM 電壓為1.8V/1.1V/0.6V，符合產品標準且低功耗，可兼容各大主流平臺。LPDDR4X 傳輸速率高達4,266Mbps，性能優異，提高系統運行的流暢性。產品均通過嚴格的可靠性測試，有效保障數據信息安全和持久性，可滿足產品的 5W 次壽命擦除和 10 年數據保持能力要求。同時 nMCP 系列芯片具有體積小、功耗低、速度快、低延時、壽命長等諸多優點，廣泛應用于物聯網模塊、通信模塊等領域。