供應鏈消息人士透露,近期國際IDM(集成設備廠商)的汽車芯片供應量有所改善,并且汽車芯片產(chǎn)能也在不斷增長。考慮到汽車行業(yè)正在逐步轉(zhuǎn)型,半導體產(chǎn)能很可能不會迅速過剩。
特斯拉公司通過采取策略,如編寫新軟件以適應芯片變化,來管理芯片供應。預計芯片短缺將持續(xù)到今年,并在明年得到緩解。特斯拉在上個月的財報電話會議中表示,芯片短缺并非長期問題,他們的工廠產(chǎn)能在增加,而汽車制造商對芯片的恐慌性購買導致了供應鏈放緩。高通公司也對此持樂觀態(tài)度。
然而,一些汽車芯片制造商對此并不樂觀。意法半導體表示,建立一家芯片工廠需要幾年時間,而另一家工廠則需要幾年才能達到最大產(chǎn)能。他們在去年11月表示,預計要到2024年或2025年才會看到產(chǎn)能大幅增加。
芯片短缺已經(jīng)超出了汽車行業(yè),其他對芯片大量需求的領域,如電子科技等,也受到了影響。
雖然材料短缺可能會減緩汽車電氣化的轉(zhuǎn)變過程,但芯片供應商表示,隨著問題逐漸解決,對汽車芯片的需求將恢復正常。
據(jù)半導體公司透露,到2023年,許多汽車芯片的價格將上漲,但芯片短缺情況已經(jīng)有所改善。一些一級供應商和IDM正積極努力提高未來幾年的汽車芯片產(chǎn)能,盡管額外的產(chǎn)能需要一定時間來實現(xiàn)。
即使汽車芯片供應過剩,半導體公司也學到了短缺教訓,并不會釋放過剩產(chǎn)能,而是會儲備汽車芯片。因為這些芯片只占汽車生產(chǎn)成本的一小部分,推遲造車成本遠遠高于庫存產(chǎn)品的成本。
總的來說,盡管零部件供應鏈還會面臨挑戰(zhàn),但據(jù)消息人士透露,汽車行業(yè)的芯片供應將有所改善,并且預計未來幾年會增加更多的產(chǎn)能以滿足需求。
編輯:黃飛
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