作為目前中國 EDA 行業覆蓋技術領域全面、規模巨大的先進技術交流平臺，CadenceLIVE China 2023 中國用戶大會將于8 月 29 日在上海浦東嘉里大酒店盛大舉行，現場參會注冊現已開放，誠邀您前來參會。

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CadenceLIVE 在中國已成功舉辦近 20 屆，時隔三年再次從線上走到線下，CadenceLIVE China 2023 中國用戶大會有眾多亮點值得關注，您絕對不容錯過！

今天我們向您介紹此次會議專題之一：

PCB、封裝設計及系統級仿真專題 1

本次專題內容涵蓋 HBM2E、GDDR6、DDR5、112G、224G 等當前行業最熱門先進接口總線的信號和電源設計要點，同時也包括了 Sigrity 最新的介紹及 CFD 解決方案。來自 Metax、一博、篆芯、Teradyne、ZTE、Enflame 及 Cadence 等各大公司的研發人員將分享相關的理論和一線設計經驗。

通過本專題，在并行總線相關的技術中，您將了解在 2.5D 先進封裝方案的 CoWoS-S 技術的硅中介層設計過程中，設計人員將面臨的信號完整性與電源完整性的綜合挑戰，以及如何利用 Cadence EDA 解決方案來高效率地實現 CoWoS-S 硅中介層的設計與簽核，包括于大電流區域的電源完整性設計以及 HBM 互連區域的信號完整性設計。以及 GDDR6 總線系統設計中包括數據信號串擾優化和地址控制信號拓撲設計兩大部分面臨的挑戰。對于仿真級聯方法的局限性分析，采用了封裝 PCB 融合提取參數的方法，并對比了兩種方法的差異。同時，DDR5 已成為當前市場應用主流，本次通過具體案例說明了 DDR5 信號完整性提升的具體技術，并通過仿真對比，展示了 DDR5 在內存升級過程中的優勢。

在串行總線中，您將了解在當前在 56G-PAM4 信號速率的交換機普及的情況下，QSFP-DD 連接器如何實現在極低的 PCB 設計制作成本下基于背對背貼裝 QSFP-DD 的過孔扇出。以及 112G Serdes 在 Load board 設計中，在面對超多層數 PCB 時，如何優化過孔設計。最后，隨著 112G 技術的開始大量應用，224G 也呼之欲出。224G 標準和系統架構、無源模塊、芯片能力、系統通道設計方面等方面的更新和挑戰也將被引入到本 track 中來討論。

專題議程

*日程以最終現場公布為準

會議注冊

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8 月 29 日活動當天，設有八大分會場，聚焦驗證、PCB 封裝設計及系統級仿真、模擬定制設計、數字設計和簽核、汽車電子和 IP 解決方案、AI 和大數據分析等 6 大專題，涉及人工智能（AI）、大數據、汽車電子、網絡通信、5G/6G、新能源、工業自動化等眾多應用方向，以及 60+ 技術主題分享。我們之后將逐一為您揭曉！

歡迎注冊報名本次大會

我們期待在 CadenceLIVE China 2023

中國用戶大會上與您相約而遇

這場技術盛宴，絕對不容錯過

恭候您的蒞臨！

CadenceLIVE China 2023 直通車

（您可點擊以下內容，了解更多大會信息）

大會詳情

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您的 CadenceLIVE China 2023 中國用戶大會邀請函，請查收！

專題議程

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CadenceLIVE China 2023丨AI 和大數據分析專題議程揭曉

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CadenceLIVE China 2023丨驗證專題 1 議程揭曉

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CadenceLIVE China 2023丨驗證專題 2 議程揭曉

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CadenceLIVE China 2023丨模擬定制設計專題議程揭曉

關于 Cadence

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