路透社報(bào)道說，根據(jù)rexnexus的數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體制造公司半導(dǎo)體公司開發(fā)出了最廣泛的先進(jìn)芯片封裝專利倉庫，三星電子和英特爾緊隨其后。

先進(jìn)的芯片包裝技術(shù)是關(guān)鍵技術(shù)，能在最新的芯片設(shè)計(jì)中發(fā)揮最大性能，對(duì)芯片委托制造企業(yè)的業(yè)務(wù)爭(zhēng)奪至關(guān)重要。

據(jù)今年7月LexisNexis發(fā)表的數(shù)據(jù)，臺(tái)積電和三星在數(shù)年間持續(xù)對(duì)先進(jìn)包裝技術(shù)進(jìn)行了投資，而英特爾卻沒能跟上。

據(jù)lexisnexis介紹，臺(tái)積電擁有2946項(xiàng)尖端包裝專利，這是其他公司引用的專利數(shù)量中最高的。專利件數(shù)和質(zhì)量排在第二位的三星電子為2404件。英特爾在先進(jìn)封裝產(chǎn)品有價(jià)證券組合中擁有1434項(xiàng)專利，位居第三。

lexinex patentsight的marco richter代表說：“tsmc、三星、英特爾似乎主導(dǎo)了這一領(lǐng)域的發(fā)展，制定了技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。”

英特爾、三星、tsmc從2015年左右開始持續(xù)對(duì)尖端成套技術(shù)進(jìn)行投資，這三家公司開始增加專利投資組合。這三家公司都是擁有或計(jì)劃配置該技術(shù)來制造世界上最復(fù)雜和最先進(jìn)芯片的公司。

因?yàn)樵谝粋€(gè)硅芯片上增加更多的晶體管更難，所以要想改善半導(dǎo)體設(shè)計(jì)，先進(jìn)封裝非常重要。通過包裝技術(shù)，業(yè)界開始關(guān)注“chiplets”可以將被稱為“芯片”的各種芯片堆在同一個(gè)集裝箱內(nèi)或相鄰連接起來。

amd的chiplets技術(shù)幫助服務(wù)器芯片超越英特爾。

三星先進(jìn)封裝設(shè)備事業(yè)副總經(jīng)理兼組長姜文秀通過聲明表示：“三星多年來一直對(duì)尖端成套設(shè)備領(lǐng)域進(jìn)行了投資。”韓國的這家大型半導(dǎo)體公司于2022年12月成立專門小組，研究先進(jìn)的包裝。

英特爾還提出了tsmc的專利有價(jià)證券組合的規(guī)模反映出更先進(jìn)技術(shù)的開發(fā)的見解。英特爾知識(shí)產(chǎn)權(quán)法律組副總裁benjamin ostapuk通過聲明表示，公司的專利可以保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，專利投資是慎重選擇的。

tsmc拒絕了評(píng)論。