Intel核顯雖然性能一直不咋地，但這兩年的提升速度肉眼可見，尤其是隨著Xe GPU的突進，核顯也獲益匪淺，迅速迭代。

我們知道，Intel下一代產(chǎn)品代號Meteor Lake，將命名為酷睿Ultra系列，今年下半年發(fā)布，核顯升級為Arc A系列獨立顯卡同源的Xe LPG架構(gòu)，執(zhí)行單元數(shù)量從96個增加到128個。

明年，Intel將推出Arrow Lake，升級Intel 20A工藝(相當于2nm)，核顯架構(gòu)不變，但有望增加到320個EU單元(40個Xe核心)，足足1.5倍的變化。

再往后將是Lunar Lake(月亮湖)，繼續(xù)升級Intel 18A工藝(相當于1.8nm)，但它定位有些特殊，官方早就說是面向超低功耗的，也就是傳統(tǒng)9-15W范圍(具體不排除有變)。

根據(jù)最新曝料，Lunar Lake的核顯將升級為Xe2 LPG架構(gòu)，也就是和明年的第二代獨立顯卡Battlemage是一家人，EU單元則是64個(8個Xe核心)。

看著不多，一方面這可是超低功耗產(chǎn)品，另一方面Battlemage會在架構(gòu)上大幅變革，EU結(jié)構(gòu)也會重新設計，升級為SIMD16，意味著每個EU單元每時鐘周期可執(zhí)行16個操作，直接翻番。

因此，到時候的64個EU單元，在效率上堪比現(xiàn)在的128個。

AMD Zen5架構(gòu)的下一代移動版Strix Halo，不但有16個CPU核心，據(jù)說會有多達40個CU單元，比現(xiàn)在的12個增加2倍還多，傳聞性能可媲美RTX 4070 Max-Q 90W版本。

如果一切城鎮(zhèn)，這真是核顯的美好時代啊。

再說獨顯。

Intel低調(diào)發(fā)布了兩款新顯卡，面向主流筆記本的Arc A570M、Arc A530M，加上已有的上至A770M、下至A350M構(gòu)成了完整的產(chǎn)品線。

Intel筆記本顯卡此前有五款型號，從高到低分別是基于ACM-G10大核心的A770M、A750M、A550M，基于ACM-G11小核心的A370M、A350M。

其中，A550M配備了16個Xe核心(256單元)，核心頻率僅為900MHz，搭配128-bit 8GB GDDR6顯存，功耗范圍60-80W。

新發(fā)布的A570M、A530M雖然命名相近，但所用核心是中等的ACM-G12，傳聞了一年多它終于上陣了。

A570M用的是滿血版，共有16個Xe核心，核心頻率達到1300MHz，功耗范圍75-95W。

顯存配置沒公開，估計應該和A550M一樣。

A530M減少到12個Xe核心(192單元)，正好填補A550M、A370M之間的空檔，核心頻率也設定在了1300MHz，功耗范圍65-95W，甚至高于A550M。

它的顯存配置也未公開，猜測很可能也是128-bit 8GB，或者精簡到96-bit 6GB。

從產(chǎn)品規(guī)格、發(fā)布時機來看，我們曾猜測A570M、A550M會不會用上了升級版的Alchemist+ GPU核心，結(jié)果并非如此。

結(jié)合設備ID、驅(qū)動文件可以確認，A570M、A550M顯卡的核心都是ACM-G12(也叫DG2-G12/DG2-256/SOC3)。

今年6月份發(fā)布的Arc Pro A60/A60M專業(yè)顯卡，也是這個核心。

Intel Arc A系列一共有三種GPU核心，A700/A700M系列、A550M使用的都是大核心ACM-G10/DG2-G10/DG2-512/SOC1，面積406平方毫米，晶體管217億個，32Xe核心個，256-bit顯存位寬。

A300/A300M系列、A30M使用的則是小核心ACM-G11/DG2-G11/DG2-128/SOC2，面積157平方毫米，晶體管72億個，8個Xe核心，96-bit顯存位寬。

ACM-G12核心的規(guī)模暫時不詳，可以確認最多16個Xe核心，顯存規(guī)格暫未公開大概率是128-bit。

這樣一來，A570M、A550M主要規(guī)格是相同的，都是16個Xe核心，說不定還都是8GB GDDR6顯存，但核心不同，前者頻率、功耗更高一些。

在桌面上，依然空缺中間檔位的A500系列，比如傳聞已久的A580，還有專業(yè)級的Pro A580，它們也應該都是ACM-G12核心。

根據(jù)傳聞，Intel有望今年下半年推出升級版核心Alchemist+，明年推出第二代核心Battlemage，但這么看來，似乎沒有Alchemist+的空間了，或者傳聞有誤。

審核編輯：劉清