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電子發燒友網報道（文/劉靜）今年半導體行業IPO上市輔導出現大降溫。根據電子發燒友的統計，2023年1月有18家半導體企業集體上市輔導，但2月份開始上市輔導的半導體企業出現顯著減少，而且到7月份，這連續的6個月里，半導體行業上市輔導熱度依舊處于低位。

電子發燒友整理制圖上市輔導是開啟IPO征程的第一步，如果未來幾個月半導體行業上市輔導仍然低溫，可能會連帶影響今年半導體企業IPO受理及上市數量大幅減少。從目前電子發燒友觀察到的情況看，除6月份外，上半年其他月份獲得證監會受理的半導體企業IPO數量較去年明顯減少。而且整個上半年半導體企業上市平淡，僅有14家半導體企業敲鐘上市，它們分別為芯動聯科、安凱微、新相微、美芯晟、慧智微、中芯集成、晶合集成、晶升股份、頎中科技、南芯科技、云天勵飛、金海通、龍迅股份、利爾達。小編認為，這或許是受去年半導體企業業績普遍表現不佳以及注冊制實施的影響。今年7月份啟動上市輔導的半導體企業主要是下面四家：

源卓微納7月17日，源卓微納科技（蘇州）股份有限公司（以下簡稱：源卓微納）向江蘇證監局備案，與中金公司簽約開啟上市輔導，沖刺A股IPO。源卓微納成立于2016年，由多名在國際知名半導體設備企業任職的資深技術人員創立，擁有四大產品中心，分別為半導體&泛半導體、印刷線路板、顯示屏（FPD）&觸屏（TP）、絲網印刷，它專注這四大領域的曝光機數字光學設備。在源卓微納的QRT量產系列中的DiSS-8M QRT XII曝光機，分辨率為8μm L/S，線寬精度±0.8μm，光源總功率576W，光源頻譜為395至415nm，適用正面曝光、正面Alignment、背面Alignment工藝。

?投資者對這家初創的半導體設備公司表現出高度熱情，2019年完成1.2億元的首次A輪融資，2020年完成A+輪、A++輪融資，2021年、2022年完成B輪、C輪融資。今年4月份，源卓微納又完成了D輪融資，由中潤厚德獨家投資。這些年，聚卓資本、高奕創投、聯通中金、比亞迪、中金資本等知名機構都給源卓微納投資過，中南創投甚至連續三次加碼投資源卓微納。不少投資機構都表示，看好源卓微納在現有數字光刻設備市場的增長前景，以及不斷向其他泛半導體市場拓展的發展潛力。

瑞能半導體7月14日，瑞能半導體科技股份有限公司（以下簡稱：瑞能半導體）向證監會備案上市輔導，并與西南證券簽訂書面輔導協議，沖刺北交所IPO。瑞能半導體注冊于2015年，聚焦功率半導體產品的開發，目前主要產品包括碳化硅器件、可控硅整流器和晶閘管、快恢二極管、TVS、ESD、IGBT、模塊等，產品廣泛應用于家電、工業制造、新能源及汽車等領域。 2018年，瑞能半導體還在江西南昌建立了可靠性測試實驗室及失效分析實驗室，可以對包括二極管、三極管以及可控硅等分立器件產品進行可靠性測試以及失效分析，在產品質量方面更具競爭優勢。2019年，瑞能半導體的晶閘管產品拿下了國內市占第一、全球第二的領先位置。美的、格力、海信、三星、霍尼韋爾、通用電氣、海拉電子、博世等都是瑞能半導體的客戶。 2022年，瑞能半導體實現營業收入10億元，同比增長10.10%；但是歸母凈利潤負增長，為1.16億元，同比下滑16.85%。近日，瑞能半導體在全球建立的首座模塊工廠正式投入運營，功率模塊生產規模進一步擴大，未來業績將更進一步增長。

宜科自動化7月7日，天津宜科自動化股份有限公司（以下簡稱：宜科自動化）在天津證監局進行輔導備案登記，其聘請的輔導機構為華泰聯合證券。宜科自動化成立于2003年，是我國本土領先的工業自動化產品的提供商和智能制造解決方案的供應商，為智能制造的整體規劃實施提供自系統層、控制層、網絡層到執行層自上而下的全系列服務，產品及解決方案涵蓋云平臺、MES制造執行系統、工業現場總線、工業以太網、工業無線通訊、物聯網網關芯片、機器人及智能設備組成的自動化生產線、自動化電氣控制系統集成、智能物流倉儲系統、IoT集成開發解決方案及服務、工業技術軟件化移動端解決方案。天眼查顯示，2022年芯創資本獨家投資宜科自動化的A輪融資，其控股股東是天津宜科信息系統工程有限公司，持股58.52%。

韜盛科技7月3日，證監會披露了上海韜盛電子科技股份有限公司（以下簡稱：韜盛科技）首次公開發行股票并上市輔導備案的報告，其保薦機構跟上述的宜科自動化一樣，都是華泰聯合證券。韜盛科技成立于2007年，是一家半導體測試接口產品方案提供商，可以為客戶提供適應各種產品封裝的高性能晶圓測試、成品測試、老化及可靠性測試接口和設備方案，主要產品包括ATE測試插座、MEMS（微機電系統）芯片探針等。客戶主要為手機芯片、存儲芯片和AI芯片廠商以及氮化鎵和碳化硅晶圓廠商等，客戶數量超600家。天眼查顯示，2015年，韜盛科技完成A輪融資，投資方為張江火炬創投。今年5月，韜盛科技又完成規模大至1.6億元的B輪融資，投資方包括上汽旗下的尚頎資本、君信資本、復旦創投等。據了解，B輪融資的資金將主要用于韜盛科技半導體2D/3D MEMS探針卡和LTCC陶瓷測試基板的研發。