AMD MI300X要量產了
MI300X是一款與NVIDIA旗艦顯卡H100相媲美的產品。它擁有8個XCD核心，304組CU單元和8組HBM3核心。顯存容量達到了192GB，相當于NVIDIA H100的2.4倍。同時，HBM內存帶寬高達5.2TB/s，Infinity Fabric總線帶寬也達到了896GB/s，遠超NVIDIA H100。
MI300X在性能和容量方面達到了前所未有的水平，特別適合進行AI計算。一張顯卡就能支持400億參數的大型模型。
據悉，MI300X的HBM密度是英偉達H100的2.4倍，帶寬則是H100的1.6倍。這使得MI300X在具體應用效果上表現出色。它可以支持400億參數的Hugging Face AI模型，單塊MI300X能夠支持高達800億參數規模的模型。
MI300X的硬件能力與市場上的英偉達產品相當。它擁有高達192GB的內存，超過了英偉達競爭對手H100所支持的120GB內存。這意味著MI300X可以承載比其他芯片更大規模的AI模型。
據AMD公司表示，MI300X將在第三季度逐步推出，并在第四季度開始大規模生產，屆時將配備192GB內存。
MI300X的問世將為市場帶來更多選擇，并提供強大的硬件能力，以滿足不斷增長的AI計算需求。除此之外，MI300A已經開始向客戶銷售。
編輯：黃飛
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