紅外熱成像技術在國內經過多年發展，已經融入到工業測溫、科學研究、石化產業、輔助駕駛及物聯網等領域中，并在這些領域得到廣泛應用。

國內紅外熱成像廠商高芯科技的熱成像技術，歷經十多年的堅苦探索，終于掌握了核心技術的自主權，成功站在了世界的前沿。

高芯科技自主研發1280x1024的非制冷氧化釩紅外探測器，能夠實現百萬級像素的清晰成像，正負0.5攝氏度的測溫精確度，熱靈敏度NETD小于30mK，能夠捕捉微小的熱差異，自動追蹤全屏最高溫。

目前國內熱成像技術的近年來的蓬勃發展令人矚目。曾幾何時，這項核心技術被國外所壟斷，我國紅外熱成像芯片曾嚴重依賴進口。然而，高芯科技中國紅外人從零起步，奮發圖強。技術不斷進步，紅外熱成像芯片像元尺寸的技術高地不斷被中國突破， 12微米全系列產品已經可以大規模量產，實現了自給自足。

中國紅外人的挑戰極限的腳步從未停止。2020年，高芯科技研發晶圓級封裝探測器技術和晶圓級封裝光學技術，開發出低成本、小型化、低功耗兼具的晶圓級紅外模組，國內空白得以填補。

如今，民用紅外熱像行業迎來快速發展，整個行業都在為進一步實現關鍵技術突破而共同努力。身為行業的先鋒，高芯科技更加不會停止突破和發展的步伐，致力于用更先進的技術、更優質的產品，力爭在技術上實現國內領先、國際先進。