TOLL（TransistorOutlineLeadless）封裝的MOSFET，由于其封裝形式具有小體積、低封裝電阻、低寄生電感、低熱阻等特點(diǎn)，已經(jīng)在電動(dòng)自行車、電動(dòng)摩托車、鋰電保護(hù)、通信電源等終端客戶得到廣泛使用。芯導(dǎo)科技推出的一系列TOLL封裝的MOSFET產(chǎn)品非常適合客戶對大功率、大電流、高可靠性等應(yīng)用場景的需求。

1.體積更小

更小的封裝體積，意味著相較TO263,TOLL封裝的PCB占板面積更小，封裝高度更低，非常適合高功率密度應(yīng)用場合——PCB面積減小30%，封裝高度減小50%

2.封裝阻抗更小

更小的封裝電阻，可以支持MOSFET更小的阻抗和更大的峰值電流。——由封裝引入的電阻減小70%~80%

3.封裝電感更小

更小的封裝電感。帶來出色的EMI特性和可靠性。——由封裝引入的寄生電感降低70%~86%

4.熱阻更小

更低的熱阻，帶來優(yōu)異的溫升表現(xiàn)。——系統(tǒng)發(fā)熱降低60%

審核編輯 黃宇