TOLL封裝MOSFET系列
TOLL（TransistorOutlineLeadless）封裝的MOSFET，由于其封裝形式具有小體積、低封裝電阻、低寄生電感、低熱阻等特點(diǎn)，已經(jīng)在電動(dòng)自行車、電動(dòng)摩托車、鋰電保護(hù)、通信電源等終端客戶得到廣泛使用。芯導(dǎo)科技推出的一系列TOLL封裝的MOSFET產(chǎn)品非常適合客戶對(duì)大功率、大電流、高可靠性等應(yīng)用場(chǎng)景的需求。
1.體積更小
更小的封裝體積，意味著相較TO263,TOLL封裝的PCB占板面積更小，封裝高度更低，非常適合高功率密度應(yīng)用場(chǎng)合——PCB面積減小30%，封裝高度減小50%
2.封裝阻抗更小
更小的封裝電阻，可以支持MOSFET更小的阻抗和更大的峰值電流。——由封裝引入的電阻減小70%~80%
3.封裝電感更小
更小的封裝電感。帶來(lái)出色的EMI特性和可靠性?！煞庋b引入的寄生電感降低70%~86%
4.熱阻更小
更低的熱阻，帶來(lái)優(yōu)異的溫升表現(xiàn)?！到y(tǒng)發(fā)熱降低60%
審核編輯 黃宇
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