
芯片上更多器件和更快時鐘速度的不斷發展,推動了幾何形狀縮小、新材料和新技術的發展。由于更脆弱、功率密度更高、器件更復雜和新的失效機制,這些因素都對單個器件的壽命和可靠性產生了巨大的影響,可能僅有10年的壽命,即使是很小的壽命變化,對設備來說也可能是災難性的,所以器件的壽命和可靠性尤為重要。
在現代超大規模集成電路中,熱載流子效應退化是一個相當重要的可靠性問題,熱載流子效應測試是半導體工業中非常重要的一個環節,用于評估半導體器件在實際應用中的可靠性,并推算器件使用壽命,從而提高產品的品質和穩定性。
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直播日程安排
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時間
2023年8月22日(周四)1445
1400 | 半導體可靠性熱載流子效應測試詳解 | ||
1530 | 互動答疑 | ||
1545 | 搶答有獎 |

講師介紹
劉建章
泰克高級應用工程師
主要負責西北區域的技術支持工作。多年以來一直在從事系統集成及測試測量相關工作,積累了豐富的產品開發流程及測試經驗。目前主攻方向包括半導體分立器件測試、晶圓可靠性測試、晶圓自動化測試等。
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原文標題:8月22日|泰克云上大講堂—半導體可靠性熱載流子效應測試詳解
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