芯片性能不斷增強(qiáng)、先進(jìn)封裝不斷演進(jìn)，導(dǎo)致封裝基板信號互連的IO數(shù)量和密度不斷增加、PCB的層數(shù)增加、孔間距減小、厚徑比提升，可靠性的挑戰(zhàn)正在加劇。

電路板作為各種電子元器件的載體和電路信號傳輸?shù)臉屑~，決定了封裝的質(zhì)量和可靠性。隨著電子產(chǎn)品越發(fā)小型化、輕量化、多功能化，以及無鉛、無鹵等環(huán)保要求的持續(xù)推動，電路板行業(yè)正呈現(xiàn)出“線細(xì)、孔小、層多、板薄、高頻、高速”的發(fā)展趨勢，對可靠性的要求會越來越高。

如何確保最終產(chǎn)品的高可靠性，做好原材料的板材性能評估、電路板可靠性評估、元器件測試分析等每個環(huán)節(jié)的可靠性管控，成為了首要難題。

興森科技——“用芯聯(lián)接數(shù)字世界”，致力于成為全球先進(jìn)電子電路方案數(shù)字制造領(lǐng)軍者。深耕先進(jìn)電子電路方案三十年，產(chǎn)品涉及通信PCB、服務(wù)器PCB、光模塊PCB、射頻PCB、ATE半導(dǎo)體測試板、CSP和FCBGA基板、柔性板等多個領(lǐng)域，積累了深厚的電路板可靠性經(jīng)驗(yàn)。同時(shí)，為客戶提供PCB設(shè)計(jì)、器件分析檢測、SMT貼裝的一站式服務(wù)。

直播詳情

興森實(shí)驗(yàn)室是興森科技旗下的測試主力和基礎(chǔ)平臺，具備材料、PCB/基板、SMT焊點(diǎn)、元器件分析、環(huán)境實(shí)驗(yàn)等扎實(shí)能力，在全方位支撐興森科技產(chǎn)品可靠性的同時(shí)，還能為外部提供開放式服務(wù)。

8月17日晚19:30，《興森大求真》之“興森實(shí)驗(yàn)室，讓可靠看得見”正式開播！多名行業(yè)大咖將組成“可靠智囊團(tuán)”來到直播現(xiàn)場強(qiáng)勢助陣。屆時(shí)，諸位專家將圍繞電路板可靠性體系，結(jié)合先進(jìn)電子電路案例進(jìn)行分享，全方位為您答疑解惑，帶你實(shí)景走進(jìn)興森實(shí)驗(yàn)室，讓可靠看得見！

審核編輯：彭菁