5月5日，晶合集成以募資超百億的成績登陸科創板，一時風光無限。

8月16日，晶合集成交出了上市后的首份半年報。

受行業景氣度下滑影響，晶合集成今年上半年營業收入實現29.70億元，較上年同期減少30.22億元，同比下降50.44%；同期歸母凈利潤由盈轉虧，虧損額達4361萬元，同比下降105.68%。

針對營利雙降的現象，晶合集成方面表示除受全球經濟低迷，智能手機、筆記電腦等消費電子市場下滑，供應鏈持續調整庫存，導致全球晶圓代工業者也都面臨不同程度的產能利用率下行及營收衰退，全球集成電路行業進入下行周期的影響以外；

折舊、攤銷等固定成本較高以及持續增加研發投入，研發費用較上年同期增長27.46%，也同樣增加了營業支出。

值得一提說的是，晶合集成在報告中指出，其二季度經營業績較一季度有所提升。二季度營收實現18.80億元，環比增幅72.50%，同期歸母凈利潤為2.869億，相比一季度情況實現扭虧。

資料顯示，晶合集成是國內重要晶圓代工廠，目前已實現150nm至55nm制程平臺的量產，并正在進行40nm、28nm制程平臺的研發，所代工的主要產品為面板顯示驅動芯片，被廣泛應用于液晶面板領域，包括電視、顯示屏、筆記本電腦、平板電腦、手機、智能穿戴設備等產品中。

應用案例方面，2022北京冬奧會開幕式上，晶瑩剔透的冰晶五環、由96塊雙面屏組成的巨型“雪花”主火炬臺、承載著“黃河之水天上來”的冰瀑布，其顯示驅動芯片的供應商便包括了晶合集成。

業績方面，2020年-2022年,晶合集成營業收入分別為15.12億元、54.29億元和100.51億元，凈利潤分別為-12.58億元、17.29億元和30.45億元。

晶合集成上市原擬募集資金總額為95億元，實際全額行使超額配售選擇權之后募集到的總金額約為114.55億元，相比原計劃超出了近20億元，計劃投向集成電路研發、CMOS研發、OLED芯片研發等7大項目。

此前，晶合集成曾在互動平臺表示，目前公司已具備DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag等工藝平臺晶圓代工的技術能力，未來也將積極拓展新工藝平臺。