8月18日,崇達(dá)技術(shù)發(fā)布2023年上半年業(yè)績(jī)報(bào)告,上半年?duì)I業(yè)收入達(dá)到2879,743786.24元,同比下降5.21%。歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)306,6353,324.4元,同比下降2.18%;扣除歸屬上市公司股東的非經(jīng)營(yíng)性損益,凈利潤(rùn)305,378.195.3元,同比下降4.38%。
崇達(dá)技術(shù)專(zhuān)注于印刷電路板的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,可滿足客戶提供不同水平產(chǎn)品的需求。公司的主要產(chǎn)品有高多層板、HDI板、高頻高速板、厚銅板、背板、軟硬結(jié)合板、埋容板、立體板、鋁基板、FPC、IC載板等,產(chǎn)品是通信、服務(wù)器、手機(jī)、電腦、汽車(chē)、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、安防和航空航天等領(lǐng)域廣泛使用。
2023年上半年,pcb行業(yè)作為電子零部件的基礎(chǔ)行業(yè),受到宏觀經(jīng)濟(jì)及下游行業(yè)周期性波動(dòng)的影響較大。目前,受全球宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)、俄羅斯和烏克蘭的地緣政治沖突、中美貿(mào)易摩擦等因素的影響,pcb行業(yè)外部宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境的復(fù)雜性和不確定性持續(xù)加劇。近年來(lái),隨著中國(guó)pcb生產(chǎn)企業(yè)加大投資和產(chǎn)能擴(kuò)張,國(guó)內(nèi)pcb市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)迅速變化,崇達(dá)技術(shù)面臨更多挑戰(zhàn)。
上半年崇達(dá)技術(shù)推出更有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的高新技術(shù)產(chǎn)品推出產(chǎn)品的平均數(shù)量,提高層疊pcb產(chǎn)品的持續(xù)驅(qū)動(dòng)了容量擴(kuò)張,特別是5g應(yīng)用領(lǐng)域和高頻高速高層板、HDI板、IC載板等對(duì)產(chǎn)品增加投資,提高了產(chǎn)品的附加值。高層平板、hdi平板、ic平板等高層平板的進(jìn)口比重上升到了60%以上。未來(lái)為了適應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展需要,大連廠、江門(mén)一廠和江門(mén)二廠、珠海一廠的產(chǎn)能提升速度,加快珠海廠二期、大連廠二期建設(shè)速度加快,加快產(chǎn)能投放速度,為了銷(xiāo)售增長(zhǎng)基礎(chǔ)。
崇達(dá)技術(shù)上半年重點(diǎn)推動(dòng)手機(jī)、電腦、汽車(chē)、通訊、服務(wù)器五大重點(diǎn)行業(yè)的大客戶銷(xiāo)售策略,為公司產(chǎn)能釋放做客戶儲(chǔ)備。手機(jī)、電腦行業(yè),崇達(dá)技術(shù)主要通過(guò)華勤、龍旗、天瓏等客戶間接供應(yīng)聯(lián)想、vivo、三星、小米、榮耀、亞馬遜相關(guān)產(chǎn)品,產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)的主板、副板、模組,以及電腦的主板、內(nèi)存、硬盤(pán)等PCB產(chǎn)品。通信行業(yè)主要客戶有中興、歌爾、烽火、康普(Comm Scope)、安費(fèi)諾(Amphenol)、Intel、艾默生(Emerson)等,主要應(yīng)用于5G基站、收發(fā)信、線卡、交換機(jī)等產(chǎn)品。服務(wù)器行業(yè)主要客戶有中興、新華三(H3C)、云尖、寶德等客戶,產(chǎn)品主要應(yīng)用于超級(jí)計(jì)算機(jī)、服務(wù)器主板、存儲(chǔ)設(shè)備、GPU(圖形處理器,Graphics Processing Unit)等產(chǎn)品。汽車(chē)電子方面,崇達(dá)技術(shù)目前主要客戶松下(Panasonic)、普瑞均勝、泰科電子(TE Connectivity)、領(lǐng)跑汽車(chē)、比亞迪、LG麥格納(LG Magna)等客戶,主要應(yīng)用在電子驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、中控系統(tǒng)、車(chē)身電子、通訊娛樂(lè)系統(tǒng)等。
在研發(fā)方面,崇達(dá)技術(shù)上半年投入研發(fā)費(fèi)用1.6億元,擁有有效專(zhuān)利325項(xiàng)。其中,有效發(fā)明專(zhuān)利275項(xiàng),有效授權(quán)實(shí)用新型專(zhuān)利50項(xiàng)。擁有計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)27項(xiàng)。截至2023年上半年,新申請(qǐng)的發(fā)明專(zhuān)利為12項(xiàng),實(shí)用新型專(zhuān)利為3項(xiàng),共15項(xiàng)。同時(shí),崇達(dá)技術(shù)積極開(kāi)拓高校與新型pcb產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)學(xué)研合作,提高新產(chǎn)品研發(fā)力度和創(chuàng)新型研發(fā)機(jī)制。
崇達(dá)技術(shù)以現(xiàn)有MEMS封裝基板為基礎(chǔ)開(kāi)拓Sensor、射頻濾波器基板市場(chǎng),并逐步布局PA、SiP等先進(jìn)封裝基板。sip的封裝基板事業(yè)部使用msap、ets和超細(xì)氣孔技術(shù),將封裝基板的集成密度提高到30um,使封裝基板的最小厚度提高到0.11毫米。還具有平面嵌入式電容器,嵌入式電阻,芯片嵌入式及半嵌入式等技術(shù)能力。珠海崇達(dá)第一工廠在世界上率先建設(shè)了28*49英寸大型馬賽克生產(chǎn)線。有效解決了大型馬賽克量產(chǎn)穩(wěn)定性、均一性、廢棄率、復(fù)雜運(yùn)營(yíng)等業(yè)界的技術(shù)難題。大型馬賽克工藝目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了大量生產(chǎn)。
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