后摩爾時代芯片互連新材料及工藝革新
來源：中國科學(xué)雜志社
因原文過大，篇幅有限。
審核編輯：湯梓紅
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
459文章
52253瀏覽量
437093 -
工藝
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
675瀏覽量
29288 -
后摩爾時代
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
12瀏覽量
9260 -
新材料
+關(guān)注
關(guān)注
8文章
402瀏覽量
21625
原文標(biāo)題：【新】后摩爾時代芯片互連新材料及工藝革新
文章出處：【微信號：wc_ysj，微信公眾號：旺材芯片】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
后摩爾定律時代，提升集成芯片系統(tǒng)化能力的有效途徑有哪些？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）當(dāng)前，終端市場需求呈現(xiàn)多元化、智能化的發(fā)展趨勢，芯片制造則已經(jīng)進(jìn)入后摩爾定律時代，這就導(dǎo)致先進(jìn)的工藝制程雖仍然
根據(jù)“后摩爾時代”芯片行業(yè)如何發(fā)展？
，很多業(yè)內(nèi)的研究者感到前途茫茫。我們通過整理發(fā)現(xiàn)關(guān)于后摩爾定律業(yè)內(nèi)人士提出了兩種不同的觀點：一種是繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律，在新型材料、工藝制成和器
發(fā)表于 06-27 16:59
后5G時代的新材料是什么
率意味著電子可以更快地完成工作，從而實現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更高的處理器速度。目前的上限是太赫茲范圍，這就是為什么全世界的研究人員都熱衷于了解太赫茲場是如何與新材料相互作用的。”HZDR輻射物理研究所的Jan
發(fā)表于 07-07 11:34
IC在后摩爾時代的挑戰(zhàn)和機(jī)遇
IC在后摩爾時代的挑戰(zhàn)和機(jī)遇
后摩爾時代的特點
隨著工藝線寬進(jìn)入幾十納米的原子量級，反映硅工藝發(fā)展規(guī)律的
發(fā)表于 02-21 09:13
?1318次閱讀
面向未來在汽車材料及工藝的革新_解決汽車輕量化的實際問題
和18日在常熟舉辦。本次論壇涵蓋近年來汽車輕量化的實踐操作案例，新材料、新工藝的研發(fā)創(chuàng)新以及未來的發(fā)展。 面向未來在汽車材料及工藝的革新，解
發(fā)表于 04-25 22:46
?1743次閱讀
后摩爾時代集成電路產(chǎn)業(yè)特性及發(fā)展趨勢
摘要：摩爾時代集成電路產(chǎn)業(yè)追尋更小、更密、更快的方向發(fā)展，導(dǎo)致費(fèi)用、人才、技術(shù)門檻極高，形成壟斷。集成電路產(chǎn)業(yè)正在從摩爾時代邁入后摩爾時代，產(chǎn)業(yè)發(fā)展向高度集成、分散應(yīng)用、多產(chǎn)品樣式、
吳漢明以《后摩爾時代的芯片挑戰(zhàn)和機(jī)遇》發(fā)表了演講
6月9日，2021世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會在南京召開，中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明以《后摩爾時代的芯片挑戰(zhàn)和機(jī)遇》發(fā)表了演講。 吳漢明院士表示，摩爾定律支
重磅演講：持續(xù)推進(jìn)摩爾時代的IC設(shè)計藝術(shù)
總裁石豐瑜（Michael Shih）先生受邀在本次峰會上為我們帶來了題為《持續(xù)推進(jìn)摩爾時代的 IC 設(shè)計藝術(shù)》的重磅演講。在演講中 Michael Shih 先生與我們分享了在摩爾時代不斷變化的背景下
聚焦后摩爾時代，后摩爾時代集成電路產(chǎn)業(yè)如何突破
今年的兩會上，全國政協(xié)委員、“星光中國芯工程”總指揮鄧中翰院士在提案中建議：聚焦后摩爾時代，發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，推動我國集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)突破性發(fā)展。 “中國芯”獻(xiàn)禮建黨百年，核心技術(shù)服務(wù)國家戰(zhàn)略 2021年，在
后摩爾時代，十大EDA驗證技術(shù)趨勢展望
帶來過去那種成本、性能、功耗的全面優(yōu)勢，摩爾定律確實是在進(jìn)入一個發(fā)展平臺期，也意味著我們進(jìn)入了“后摩爾時代”。 半導(dǎo)體設(shè)計產(chǎn)業(yè)開始不僅是通過工藝的提升，而是更多考慮系統(tǒng)、架構(gòu)、軟硬件協(xié)
發(fā)表于 01-04 10:48
?612次閱讀
后摩爾時代，十大EDA驗證技術(shù)趨勢展望
帶來過去那種成本、性能、功耗的全面優(yōu)勢，摩爾定律確實是在進(jìn)入一個發(fā)展平臺期，也意味著我們進(jìn)入了“后摩爾時代”。半導(dǎo)體設(shè)計產(chǎn)業(yè)開始不僅是通過工藝的提升，而是更多考慮系統(tǒng)、架構(gòu)、軟硬件協(xié)同
北科大“后摩爾時代芯片關(guān)鍵新材料與器件教育部重點實驗室”獲批建設(shè)
來源：北京科技大學(xué)官微 據(jù)北京科技大學(xué)官微消息，近日，教育部公布了2022年度教育部重點實驗室新建立項名單，其中，依托北京科技大學(xué)建設(shè)的“后摩爾時代芯片關(guān)鍵新材料與器件教育部重點實驗室
UCIe為后摩爾時代帶來什么？
隨著摩爾定律的失效，芯片集成度的提高遇到了困難。英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）于上世紀(jì)60年代提出，芯片集成度每18-24個月就會翻一番，性能也會
全球首個符合ASIL-D的車規(guī)級Chiplet D2D互連IP流片
隨著摩爾定律放緩，Chiplet SoC近年來被視為后摩爾時代推動下一代芯片革新的關(guān)鍵技術(shù)。
發(fā)表于 06-15 14:07
?714次閱讀
研究透視：芯片-互連材料
編輯語 集成電路占用面積的不斷縮小，正在將性能限制，從晶體管本身轉(zhuǎn)移到晶體管之間的互連工藝。互連的電阻-電容延遲，隨著器件密度的增加而惡化，因為互連路徑變長，導(dǎo)線變窄，并且隨著
工商網(wǎng)監(jiān)
評論