8月24日，國產CPU廠商國芯科技（股票代碼，688262.SH）披露2023年半年報，今年上半年，國芯科技實現營業收入2.21億元，同比增長5.46%；實現歸屬于上市公司股東利潤同比減少161.2%至-3735萬元。按應用領域來分，公司信息安全收入6,116.33萬元，較上年同期減少41.85%；汽車電子和工業控制收入4,773.29萬元，較上年同期增長0.36%；邊緣計算和網絡通信收入11,080.80萬元，較上年同期增長104.39%。

研發費用規模大幅增長，在手訂單超5.43億元

國芯科技是一家聚焦于國產自主可控嵌入式CPU技術研發和產業化應用的芯片設計公司。公司重點以開源的“RISC-V 指令集”和“PowerPC 指令集”為基礎，目前設計完成了8大系列40余款CPU內核，具備嵌入式CPU IP核微架構按需定制化能力，可實現12nm以上多個工藝節點芯片的快速開發。目前國內大部分芯片設計公司通過購買取得成熟嵌入式CPU內核授權方式進行芯片設計，國芯科技具備較強的技術壁壘和市場積累。

國芯科技披露，公司為了確保長期競爭優勢，積極拓展新的優勢產品線，公司高度重視研發工作，研發費用的增幅要顯著高于營收收入增幅，而當期研發費用規模的大幅增長也抵消了收入增長對業績的影響，在一定程度上影響了公司短期的利潤水平。2023H1的研發投入達到1.1億元，占營業收入比例約50%，遠超2021年和2022年同期研發費用的支出情況，后續公司將研發成功且經驗證的成熟IP授權給客戶使用，側面可以看出管理層對公司在研產品信心十足。

展望國芯科技后半年，預期業績會快速回暖，這主要源于公司充沛的在手訂單和各條業務線良好進展進度。截至2023年6月30日，公司在手訂單金額為5.43億元。按照應用領域來劃分，汽車電子和工業控制業務的在手訂單金額為0.73億元，信創和信息安全業務的在手訂單金額為0.57億元，邊緣計算（高性能計算）和人工智能業務的在手訂單為4.13億元。根據2023年半年報披露，公司的訂單則主要集中于兩個方面，一個是在汽車電子開發階段就被納入到國內汽車整車廠商和Tier1汽車電子模組廠商的訂單支持，另外一大部分訂單多集中于公司在邊緣計算方面的芯片定制服務。

對標海外大廠，汽車電子芯片全產品線覆蓋

在汽車電動化、智能化、網聯化背景下，汽車產品產業鏈加快重塑，而車規級MCU相比工規、消費類MCU在工作溫度、出錯率、壽命等方面要求更高，應用于汽車的MCU芯片需要先通過AEC-Q100、IATE16949、ISO26262功能安全等級認證等第三方認證，后續還要完成整車廠與Tier 1的認證才能批量供貨，進入到汽車供應鏈后，芯片供貨周期長且穩定。

國芯科技汽車電子業務近年來加快發展，除了繼續與埃泰克汽車電子（蕪湖）有限公司、科世達（上海）管理有限公司等十多家Tier1模組廠商，濰柴動力、奧易克斯等多家發動機廠商保持密切而良好的業務合作關系外，公司汽車電子芯片陸續進入比亞迪、奇瑞、吉利、上汽、長安、長城、一汽、東風、小鵬等眾多汽車整機廠商，目前已在20余款自主及合資品牌汽車上實現批量應用，公司在國內汽車電子芯片領域具備先發優勢，不斷構建技術壁壘。

產品方面，公司在汽車車身控制芯片、汽車動力總成控制芯片、汽車域控制芯片、新能源電池BMS控制芯片，車規級安全MCU芯片、汽車電子混合信號類芯片、汽車電子專用SoC芯片、儀表芯片、輔助駕駛芯片、智能傳感芯片等12條產品線上實現系列化布局，致力于成為中國汽車電子芯片產品的領先供應商。

其中，中高端車身及網關控制芯片CCFC2012BC可對標國外產品如NXP（恩智浦）MPC5604BC、MPC5607B系列以及ST（意法半導體）的SPC560B50、SPC560B64系列，受到市場的普遍歡迎；在汽車動力總成控制芯片上，公司已有CCFC2003PT、CCFC2006PT、CCFC2007PT等型號芯片量產；橋接與預驅專用芯片CCL1100B芯片和NFC射頻收發芯片的研發進一步豐富了公司的汽車電子產品線，有助于公司從MCU系列產品線拓寬到模數混合專用芯片領域；汽車電子專用SoC芯片實現芯片性能功耗雙提升和打破國外公司壟斷局面。

尤其是面對市場急需，公司啟動了安全氣囊點火驅動芯片CCL1600B芯片的研發工作，目前芯片內測成功。安全氣囊點火驅動芯片CCL1600B芯片和公司CCFC2012BC微控制器芯片可以組成高度緊湊的雙芯片安全氣囊ECU。芯片將電源模塊、觸發回路模塊、傳感器接口模塊和復雜的安全模塊集成在一個芯片上。安全氣囊點火驅動芯片CCL1600B芯片是基于公司混合信號平臺研發的第一代安全氣囊點火驅動專用芯片，該款產品目前已在多家氣囊控制器廠商進行產品開發和測試，該款芯片與公司已經批量裝車超過百萬顆規模的氣囊控制MCU形成雙芯片方案優勢，市場前景良好。

云應用業務表現亮眼，Raid芯片有望率先實現國產化

國芯科技云應用芯片產品涵蓋云安全芯片、邊緣計算芯片和先進存儲Raid芯片。其中，公司邊緣計算芯片持續得到突破。公司成功研制了具備高性能運算、網絡加速及網絡交換的高性能SoC芯片H2048、H2068、和CCP1080T，其中H2048、H2068是公司H20x8系列高性能網絡通信處理控制器，分別對標NXP的MPC8548與MPC8568。CCP1080T是最新一代高性能高安全邊緣計算芯片，于不久前在內部測試中獲得成功，有望進一步打開公司的成長空間，該芯片應用于服務器、安全網關、密碼機、路由器、防火墻、工控機、PLC、智能路側設備和網絡小型基站等領域作為安全協處理器芯片或具有安全功能的主控制器芯片。

其次，國芯科技的Raid芯片有望率先實現國產化。數字經濟時代，海量數據對算力需求日益增長，RAID卡成為很多AI服務器的重要配置，目前全球范圍僅有博通等少數企業能夠提供RAID產品。公司開發的Raid芯片支持Raid0、Raid1、Raid5、Raid6、Raid10，廣泛應用在圖形工作站、服務器數據庫存儲、金融數據庫存儲等領域，第一代改進型Raid芯片已經量產流片，第二代高性能Raid芯片設計進展順利，有望達到國際主流Raid芯片性能。

關于未來發展方向，國芯科技指出將繼續堅持“頂天立地”的發展戰略，圍繞公司的發展規劃，秉承“守正創新團結奮斗”的企業精神，堅守長期主義的發展策略，抓住CPU國產替代的發展機遇，重點發展汽車電子、AI服務器等相關的自主芯片業務，致力于成為中國汽車電子芯片產品的領先供應商、中國高可靠存儲Raid控制芯片的核心供應商和中國信息安全芯片產品的領先供應商，助力公司高質量發展，促進公司業務做大做強，積極履行企業社會責任。我們相信，隨著公司持續的研發投入，積極的市場開拓，規劃產品陸續也將陸續面向市場，公司在行業的領先地位將不斷鞏固。