臺(tái)積電在CoWoS先進(jìn)封裝領(lǐng)域的產(chǎn)能緊張，這導(dǎo)致英偉達(dá)在AI芯片方面的生產(chǎn)受到限制。有消息稱，英偉達(dá)正考慮通過加價(jià)尋找除臺(tái)積電以外的替代生產(chǎn)能力，以應(yīng)對(duì)這一局面。這一消息引發(fā)了巨大的訂單涌入效應(yīng)。

聯(lián)電公司作為提供CoWoS中間層材料的供應(yīng)商，已經(jīng)開始調(diào)漲所提供的“超急件”材料的價(jià)格，并啟動(dòng)計(jì)劃以擴(kuò)大產(chǎn)能，以滿足客戶需求。另一家公司，日月光，也在其先進(jìn)封裝報(bào)價(jià)上有所動(dòng)作。

不過，聯(lián)電和日月光均未就價(jià)格和市場(chǎng)傳聞發(fā)表評(píng)論。至于CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能的問題，英偉達(dá)之前在財(cái)報(bào)會(huì)議上首次證實(shí)，他們已經(jīng)在認(rèn)證其他供應(yīng)商的產(chǎn)能以應(yīng)對(duì)這一情況，并將與這些供應(yīng)商合作擴(kuò)大產(chǎn)能。業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，日月光等專業(yè)封裝廠是這些供應(yīng)商之一。

臺(tái)積電的總裁魏哲家公開表示，盡管公司正在積極擴(kuò)充產(chǎn)能，但他們的先進(jìn)封裝產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到滿負(fù)荷。因此，他們也在考慮將一部分產(chǎn)能外包給專業(yè)的封測(cè)廠。

業(yè)內(nèi)專家指出，中間層作為小型芯片之間的連接媒介，在先進(jìn)封裝中具有重要意義。隨著先進(jìn)封裝市場(chǎng)需求的增加，中間層材料的需求也在同步增長，導(dǎo)致市場(chǎng)供應(yīng)緊張。因此，聯(lián)電不得不調(diào)漲中間層材料的價(jià)格。

中間層技術(shù)是一種不使用晶圓基板的制造方法，可以實(shí)現(xiàn)芯片超薄化，并滿足半導(dǎo)體裝置對(duì)更多信號(hào)引腳的需求。這種方法同時(shí)還能提高產(chǎn)出率并降低成本，近期由于先進(jìn)封裝市場(chǎng)的熱度，中間層技術(shù)變得尤為搶手。

聯(lián)電透露，他們?cè)谥虚g層領(lǐng)域擁有完整的解決方案，包括載板、定制集成電路（ASIC）以及內(nèi)存等。這些解決方案都得到了合作廠商的支持，形成了巨大的優(yōu)勢(shì)。相比之下，其他一些競爭對(duì)手如果要進(jìn)入這個(gè)領(lǐng)域，不僅需要時(shí)間，也可能無法擁有這么多的外圍資源。

聯(lián)電強(qiáng)調(diào)，他們?cè)谥虚g層領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢(shì)在于其開放性的架構(gòu)，而不同于其他競爭對(duì)手可能采用的封閉式體系。目前，聯(lián)電在新加坡的工廠主要負(fù)責(zé)中間層的生產(chǎn)，目前的產(chǎn)能約為3000片，計(jì)劃將其提高到六、七千片，以滿足客戶需求。

業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊張的主要原因之一是英偉達(dá)訂單數(shù)量的突然增加。而臺(tái)積電的CoWoS先進(jìn)封裝主要客戶都是長期合作伙伴，產(chǎn)能安排早已排定，無法輕易為英偉達(dá)提供更多產(chǎn)能。雖然產(chǎn)能緊張，臺(tái)積電通常不會(huì)隨意漲價(jià)或者擠掉已經(jīng)計(jì)劃好的客戶生產(chǎn)排程。因此，英偉達(dá)不得不通過加價(jià)來獲取所需的產(chǎn)能支持，這很可能涉及到其他臨時(shí)增加的外包合作伙伴。

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審核編輯 黃宇