日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用,ASEM廠區由此前10萬平米擴大至 32 萬平米,將進一步提升封測產能。
發表于 02-19 09:08
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日月光集團營運長吳田玉宣布,集團歷經十年研發,決定正式邁向面板級扇出型封裝(FOPLP)量產階段。為此,集團將斥資2億美元(約新臺幣64億元),在高雄設立專門的量產線。
發表于 02-18 15:21
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。此次交易的主要目的在于整合集團內部資源,優化資源配置,以進一步提升整體運營效率。 近年來,緯創積極在全球范圍內擴充產能,以滿足日益增長的市場需求。為了
發表于 02-17 13:54
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近日,美國商務部正式宣布,已最終確定向臺積電在亞利桑那州的美國子公司提供高達66億美元的政府補助,以支持其在
發表于 11-19 17:17
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半導體封測大廠日月光半導體旗下ISE Labs近日宣布,將在墨西哥哈里斯科州(Jalisco)的Axis 2工業園區內購買土地,投資興建半導體封裝和測試基地。這一舉措標志著日月光在墨西哥的進一步擴張,以加強其全球布局。
發表于 11-12 14:23
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鴻海集團旗下的封裝廠商訊芯計劃投資8000萬美元,以擴大其在越南的芯片制造產能。這筆投資中,訊芯將出資2000萬美元,其余6000萬美元則通過貸款融資獲得,主要用于
發表于 11-04 14:16
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取得價值3180.45萬美元的機器設備。此次交易的對手方為APPLE OPERATIONS LIMITED,鴻海方面表示,相關交易旨在滿足公司的營運需求。
發表于 10-28 16:11
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谷歌公司宣布了一項重大投資計劃,旨在進一步鞏固其在全球云計算領域的領先地位。該公司將斥資33億美元,在美國南卡羅萊納州擴建其數據中心和云基礎
發表于 09-27 14:46
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近日,亞馬遜服務有限責任公司宣布將以8000萬美元的價格,收購娛樂技術企業Xperi的子公司Perceive的主要資產及部分負債。此次收購標志著亞馬遜在邊緣AI推理軟硬件領域的進一步擴張。
發表于 08-22 18:25
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近日,日月光投控(股票代碼:3711-TW)宣布了一項重要投資計劃,其子公司日月光半導體董事會已正式通過決議,斥資新臺幣52.63億元,從關聯企業宏璟建設(股票代碼:2527-TW)手
發表于 08-13 11:40
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關鍵的CoW制程委外訂單授予日月光投控,具體由日月光投控旗下的矽品承接。這一舉動不僅讓日月光投控的先進封裝訂單量激增,更因其技術層次高、利潤豐厚,為公司的業績增長提供了強有力的支持。
發表于 08-07 18:23
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半導體封裝測試領域的領軍企業日月光,近日宣布其日本子公司將斥資新臺幣7.01億元(折合人民幣約1.55億元),購入日本北九州市的土地。這一舉措被市場視為日月光為
發表于 08-06 10:09
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在人工智能(AI)浪潮的強勁推動下,全球領先的半導體封裝測試企業日月光集團迎來了先進封裝業務的爆發式增長。近日,日月光營運長吳田玉宣布,公司今年在先進封裝領域的營收目標已遠超原定的2.5億美元
發表于 07-27 14:32
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日月光投控(股票代碼3711)緊跟AI技術浪潮,迎來了先進封裝技術的強勁市場需求。公司營運長吳田玉在昨日(25日)的線上業績說明會上宣布,原本設定的今年先進封裝業務營收增長2.5億美元
發表于 07-26 14:28
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在全球半導體產業持續升溫的背景下,日月光投控旗下的日月光半導體ISE Labs宣布了一項重要戰略舉措——在加州圣荷西市設立其第二個美國廠區,此舉標志著日月光半導體在強化
發表于 07-14 09:46
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