2023 年 9 月 6日，由 Design & Reuse 主辦的 IP SoC China 2023 即將在上海長榮桂冠酒店舉辦。

本次會議將包含最前沿的技術分享，內容涵蓋視頻編解碼、RISC-V、人工智能、高速接口、安全、超低功耗等多個領域。

Cadence 將攜兩場技術演講與您相約：

Automotive 分會場

演講時間

2023 年 9 月 6 日

11:55 - 12:15

演講主題

Tensilica Xtena 下一代體系架構

LX8 處理器平臺

演講摘要

在本次演講中，您將了解到 Cadence Tensilica Xtensa LX8 的全新功能以及 Cadence Tensilica 處理器是如何被用于創建一個靈活、功能安全的子系統，可通過使用 FlexLock 雙核鎖步功能滿足 ASIL-B 或 ASIL-D 的要求。

演講嘉賓

王偉

Cadence Tensilica 售前 AE 中國區總監

王偉是 Cadence Tensilica 售前 AE 中國區總監，負責中國區 Tensilica 所有產品售前技術支持及中國區生態開發。他在半導體行業已有近 20 年的工作經驗，在 Cadence 工作也已有 10 年，對 Tensilica 產品本身及客戶的使用有深入的了解和豐富的經驗。

Aritifical Intelligence 分會場

演講時間

2023 年 9 月 6 日

16:00 - 16:20

演講主題

Interface IP Solution for LLMs AI SoC

適用大模型 AI 芯片的接口 IP

演講摘要

大語言模型（Large Language model）巨大應用市場影響了 AI 訓練/推理芯片的變革，Transformer 網絡模型的需要上百 M 甚至 B 的參數支撐，對于 AI 芯片架構設計提出了更高要求，高帶寬的 memory 接口 HBM，芯片互聯，板級互聯都需要高速高帶寬的接口 IP。我們將介紹 Cadence 在支持大模型 AI 芯片的接口 IP 解決方案。

演講嘉賓

李志勇 Arno Li

Cadence技術支持總監

李志勇是 Cadence 的技術支持總監，負責大中華區 IP 業務。他在半導體和 IP 行業已有 23 年多的經驗。在加入 Cadence 之前，李志勇曾在朗訊科技貝爾實驗室和富士通半導體擔任過多個研發經理職位。在那里他開發了多款網絡和消費類 SoC 芯片，這些芯片正在大批量生產。李志勇擁有復旦大學電子工程系學士及碩士學位。

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