智能手機芯片第一股。 消息顯示,自2024年底開始,紫光展銳先后已經(jīng)完成兩輪股權(quán)融資,總規(guī)模達到60億元左右,而在此輪融資后,紫光展銳的估值已經(jīng)達到近700億元。 國內(nèi)集成電路領(lǐng)軍企業(yè) 紫光展銳的前身主要是展訊通信與銳迪科,尤其是展
發(fā)表于 07-01 00:16
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? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃山明)近日,業(yè)內(nèi)突傳AMD將進軍手機芯片領(lǐng)域。外媒報道,AMD計劃進入到智能手機市場中,并可能推出類似APU的“Ryzen AI”移動SoC。不久后,臺媒爆料稱,AMD
發(fā)表于 11-26 08:17
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對于英偉達將對華銷售H20芯片我們怎么回應(yīng)的?來看看外交部發(fā)言人的表述。 在15日的例行記者會上,有記者就英偉達黃仁勛表示英偉達將開始向中國市場銷售H20芯片一事提問。 中國
發(fā)表于 07-15 16:22
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來源:內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察編譯自semiengineering。先進封裝正在成為高端手機市場的關(guān)鍵差異化因素,與片上系統(tǒng)相比,它能夠?qū)崿F(xiàn)更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時間。單片SoC憑借其外
發(fā)表于 07-10 11:17
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邊緣AI、生成式AI(GenAI)以及下一代通信技術(shù)正為本已面臨高性能與低功耗壓力的手機帶來更多計算負載。領(lǐng)先的智能手機廠商正努力應(yīng)對本地化生成式AI、常規(guī)手機功能以及與云之間日益增長的數(shù)據(jù)傳輸需求
發(fā)表于 06-10 08:34
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日前美國商務(wù)部下屬的工業(yè)安全局發(fā)布公告稱,在全球使用華為芯片都屬于違反美國的出口管制措施。美國的長臂管轄管都可太寬了。 對于我國先進計算芯片;比如華為昇騰
發(fā)表于 05-21 11:18
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1. 拓展終端市場,傳英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機芯片 ? 據(jù)報道,為拓展終端AI芯片市場,傳英偉達正與聯(lián)發(fā)科加強合作,計劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發(fā)一款A(yù)I
發(fā)表于 02-17 10:45
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據(jù)外媒報道,拜登政府在當(dāng)?shù)貢r間12月23日宣布對中國制造的成熟制程半導(dǎo)體進行貿(mào)易調(diào)查,這可能會對來自中國的芯片征收更多美國關(guān)稅,調(diào)查的重點是基礎(chǔ)半導(dǎo)體;這些成熟制程半導(dǎo)體芯片用于汽車、
發(fā)表于 12-24 14:53
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本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫(ID:ICVIEWS)綜合核心時鐘速度比核心數(shù)量更重要嗎?手機內(nèi)的處理器不僅僅是一個處理器——它是一個提供多種功能的完整包,稱為SoC(片上系統(tǒng))。SoC是一種集成電路,它包含
發(fā)表于 12-11 13:00
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...... ? ? 近期,美國對華進行了自2022年10月以來的第三次大規(guī)模半導(dǎo)體出口管制措施,限制了對24種半導(dǎo)體制造設(shè)備、3種用于開發(fā)或生產(chǎn)半導(dǎo)體的軟件工具以及高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片的出口限制。 ? ? 中國商務(wù)部與外交部
發(fā)表于 12-07 01:06
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近日,據(jù)行業(yè)內(nèi)部知情人士透露,全球知名的半導(dǎo)體巨頭AMD正計劃進軍移動設(shè)備芯片市場,此舉或?qū)橐苿佑嬎泐I(lǐng)域帶來一場新的變革。 據(jù)悉,AMD擬推出的新產(chǎn)品將采用臺積電先進的3納米工藝制造,這一決策不僅
發(fā)表于 11-26 10:56
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據(jù)路透社等媒體報道,高通公司于當(dāng)?shù)貢r間10月21日宣布了一項重大技術(shù)革新:將原本專為筆記本電腦芯片設(shè)計的技術(shù)引入至手機芯片領(lǐng)域,旨在大幅提升其在人工智能(AI)任務(wù)處理上的能力。
發(fā)表于 10-23 17:11
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聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝,集成了高達291億的晶體管,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實力。
發(fā)表于 10-10 17:11
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隨著科技的飛速發(fā)展,無線充電技術(shù)逐漸從概念走向現(xiàn)實,成為現(xiàn)代生活的重要組成部分。無線充芯片作為這一技術(shù)的核心,正引領(lǐng)著充電方式的深刻變革。
無線充電芯片在智能手機中的應(yīng)用最為廣泛。蘋果自2017年
發(fā)表于 09-27 11:32
手機芯片的歷史和由來
發(fā)表于 09-20 08:50
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