ST87M01 NB-IoT模塊現已通過世界排名前列的移動通信網絡運營商沃達豐的測試和入網許可
意法半導體宣布ST87M01NB-IoT和GNSS模塊獲得沃達豐NB-IoT認證。ST87M01在一個小型化、低功耗、集成化模塊中整合移動物聯網接入和地理定位功能,適用于各種物聯網和智能工業用途。
意法半導體工業和功率產品轉換產品部總經理 Domenico Arrigo 表示:“與沃達豐合作完成我們的測試項目,確保了我們的客戶能夠為其物聯網解決方案提供可靠且面向未來的數據連接,這些解決方案充分利用了該模塊創新的節能功能。此外,該模塊完全是由意法半導體構思、設計、開發、制造,具有上乘的產品質量和出色的安全性,供貨獨立自主,提供產品壽命保證。”
沃達豐物聯網創新與認證高級專家 Sven Sobe 補充道:“測試表明,意法半導體的ST87M01模塊能夠與我們的NB-IoT全球基礎設施無縫連接,為連接歐洲任何地方的網絡提供了絕佳的選擇。”
ST87M01最近還獲得了全球認證論壇(GCF)的認證,該論壇旨在促進移動和物聯網產品的互操作性。該模塊符合3GPP Release 15技術規范,并提供更大的多區域LTE覆蓋范圍。
ST87M01模塊兼備可靠的地理定位功能與長期穩定的移動網絡連接功能,可滿足新興的大規模物聯網應用需求,例如智能交通應急燈,將于2026年將在西班牙成為強制性應用。新燈取代汽車上的被動應急三角燈,能夠在發生事故時向當地交通管理系統發送實時汽車地理定位,與歐洲道路安全憲章一致。ST87M01是目前市場先進的超高集成度模塊,嵌入了支持該應用所需的全部功能,并為實現更安全的網聯汽車鋪平了道路。
ST87M01的NB-IoT認證恰逢其時,可用于在全球推出的新的電力、水和燃氣智能計量系統等應用中。特別是在印度,該模塊將為新的智能計量基礎設施的部署提供了一個非常有效的解決方案,預計未來五年將達到2.5億臺。
該模塊集成了先進的嵌入式SIM卡ST4SIM embedded SIM(eSIM),并通過了最新的行業標準認證,如GSMA eSA(安全保證)認證。在ST4SIM內部還有經過認證的嵌入式安全單元(eSE)。整個電路采用10.6mm x 12.8mm LGA微型封裝。
低功耗性能可最大限度地延長電池供電的續航時間,片上集成的原生GNSS衛星接收器在NB-IoT睡眠狀態工作,可以優化省電性能。
開發者可以輕松地將ST87M01與意法半導體的其他產品集成到一起,例如,MEMS智能執行器和傳感器、接口和其他連接芯片,開發更多的對地理定位精確度有要求的物聯網應用,其中包括寵物和個人物品跟蹤設備、工業資產跟蹤,以及整個智能基礎設施、智能農業等應用領域。
ST87M01現已向全球主要客戶提供樣片。如需樣片、咨詢價格,請聯系當地意法半導體銷售辦事處。
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技術說明有一系列協議棧可用于處理流行的物聯網用例,包括IPv6、TCP/UDP、CoAP/LWM2M、MQTT、HTTP/HTTPS和TLS/DTLS。
ST87M01支持行業標準的3GPP AT命令和ST改進的AT命令。
力源信息
武漢力源信息技術股份公司是中國本土電子元器件分銷行業第一家A股上市公司(股票代碼300184)。2013-2017年分別全資收購了深圳鼎芯、南京飛騰和武漢帕太三家公司,并于2014年和2019年分別參股行業電商云漢芯城和語音AI芯片公司上海互問。目前公司在武漢、上海、深圳、南京、香港、新加坡及美國設立了多家分支機構,服務于公司各類業務及不同客戶。
20多年來,公司始終圍繞電子元器件行業上下游進行發展和擴張,目前公司主營業務包括上游電子元器件的代理分銷業務及芯片自研業務、下游解決方案和模塊及智能電網產品的研發、生產及銷售。
在代理分銷業務方面,公司代理了國內外近百家優秀公司產品線,既有以ST(意法半導體)、onsemi(安森美)、VISHAY(威世)等為代表的歐美系產品線,也有以思特威、兆易創新、上海移遠、昂瑞微、銳能微、長鑫存儲、武漢新芯等為代表的國產系產品線,以及以MURATA(村田)、SONY(索尼)、ROHM(羅姆)等為代表的日系產品線;除此之外,公司積極引進新的代理產品線,擴展新的細分市場。同時,公司的專業電子商務平臺“力源芯城”為客戶在線購買提供一站式服務,現有注冊客戶約12萬。
在自研芯片業務方面,公司已推出微處理器MCU、小容量存儲芯片EEPROM、功率器件SJ-MOSFET三大系列產品,并不斷推出新的型號及進行老產品迭代。
在下游解決方案及模塊方面,加強相關產品及解決方案的研發及推廣力度,推出了包括藍牙手環方案、專網應用方案、BMS電池電源方案、BLDC方案、語音AI方案、TWS耳機方案、助聽器方案等一系列解決方案。在智能電網產品業務方面,公司主要從事電力行業智能電表(芯片解決方案)業務、智能斷路器及其衍生產品、電力線載波通信模塊的研發、生產、銷售及服務。此外,公司還從事數據采集器、數據集中器以及SMT代工等業務。
未來,公司將繼續深耕電子元器件代理分銷、解決方案和模塊以及智能電網產品業務,加大自研芯片業務研發投入及市場推廣,進一步提升公司在行業內的知名度及市場地位,實現從代理分銷轉型到芯片設計與代理分銷并舉的雙核心戰略。
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