任何一款需要進行流片的芯片都包含兩大部分，即主體電路（core）和I/O單元環（IO ring）。

其中，I/O單元環作為連接集成電路主體電路與外界信號通信的橋梁，不僅提供了輸出驅動和接收信號功能，而且還為內部集成電路提供了有效的靜電保護，是集成電路芯片必備的單元。

本節主要介紹I/O單元環的設計，以及與內部主體電路的連接方法和流程。

一個完整的模擬IO單元環包括I/O單元（連接主體電路的I/O信號）、I/O電源單元（為I/O單元環上的所有單元供電）、I/O地單元（I/O單元環的地平面）、主體電路電源單元（為主體電路供電）、主體電路地單元（主體電路地平面）、各種尺寸的填充單元（填充多余空間的單元）和角單元（放置再矩形或正方形四個角位置的填充單元）。

在設計工具包中，一般都包含有I/O單元的電路和版圖信息，方便設計者直接進行調用。但也有部分工藝廠商僅提供I/O單元的電路網表(.cdl文件），這時就需要設計者首先根據電路網表依次建立I/O單元的電路圖（Schematic）和符號圖（Symbol），然后與相應的版圖歸納成一個專門的I/O單元庫，以備設計之用。

書本上的案例采用的smic18mmrf工藝庫就屬于第二種類型，（書上沒講怎么建立的）書上直接根據單元網表建立好了相應的電路圖和符號圖放置于smic18_IO_ANALOG庫中進行調用。

關于IO單元環的學習，一直就卡在這里，找了很多庫，都沒有找到相同的庫，找到的庫中也只有看到一個有.CDL文件，這個流程還需要怎么走還需要一步步的再去查資料，當然，如果有朋友看的，有現成的庫的可以教教我，感激不盡。

.cdl文件打開如下：